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行業(yè)資訊 新聞資訊

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行業(yè)資訊

PCB設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介之元器件布局

PCB設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介之元器件布局

2020-09-01 11:02 4

如前分享所述，印刷電路板的設(shè)計(jì)過程分為六個(gè)步驟：網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元件布局、布線、檢查、復(fù)檢和輸出。在輸入網(wǎng)表，之后，所有組件將被放置在工作區(qū)，的零點(diǎn)重疊在一起。
pcb加厚鍍銅-鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

pcb加厚鍍銅-鍍前準(zhǔn)備和電鍍處理

2020-09-01 11:01 2

厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以保證電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)。作為插件，它是固定的定位，保證連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，一些孔僅用作通路孔，可以在兩側(cè)導(dǎo)電
PCB覆銅板板材等級(jí)劃分

PCB覆銅板板材等級(jí)劃分

2020-09-01 10:56 4

FR-4 A1覆銅板主要用于軍工、通訊、計(jì)算機(jī)、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品的質(zhì)量已完全達(dá)到世界一流水平，是公司產(chǎn)品的最高檔次和最佳表現(xiàn)。
PCB板中的設(shè)計(jì)輸出

PCB板中的設(shè)計(jì)輸出

2020-09-01 10:54 6

輸出的層包括布線層(包括頂層、底層和中間布線層)、功率層(包括VCC層和GND層)、絲網(wǎng)印刷層(包括頂層絲網(wǎng)印刷和底層絲網(wǎng)印刷)、阻焊層(包括頂層和底層阻焊層)和數(shù)控鉆孔孔文件。
造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

2020-08-31 11:00 7

電路板孔的可焊性差會(huì)導(dǎo)致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件與內(nèi)部導(dǎo)線之間的傳導(dǎo)不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效。
什么情況下需要做阻抗控制

什么情況下需要做阻抗控制

2020-08-31 10:55 1

高速傳輸和高頻信號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€在質(zhì)量上比傳輸線嚴(yán)格得多。不再通過“開路 短路”測(cè)試，如果間隙和毛刺不超過線寬的20%，則可能會(huì)被接收。
接觸式測(cè)試與 非接觸式測(cè)試

接觸式測(cè)試與 非接觸式測(cè)試

2020-08-31 10:41 0

目前，使用針式探針的測(cè)試方法在測(cè)試高密度電路板時(shí)會(huì)遇到幾個(gè)主要問題。第一個(gè)問題是探頭間距的物理限制。0 2毫米的針距應(yīng)該是探頭陣列的極限距離。
繪制PCB電路板經(jīng)驗(yàn)

繪制PCB電路板經(jīng)驗(yàn)

2020-08-31 10:40 0

以下是一些常見的印刷電路板層壓板問題以及如何確認(rèn)它們方法。一旦遇到印刷電路板層壓板的問題，應(yīng)將其添加到印刷電路板層壓板材料規(guī)范中。

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