接觸式測試與 非接觸式測試

接觸試驗(yàn)
目前，使用針式探針的測試方法在測試高密度電路板時(shí)會(huì)遇到幾個(gè)主要問題。第一個(gè)問題是探頭間距的物理限制。0.2毫米的針距應(yīng)該是探頭陣列的極限距離。這種高密度需要通過特殊的夾具來實(shí)現(xiàn)，這通常是專利技術(shù)。這些夾具的成本非常昂貴，這通常是印刷電路板制造商所不能接受的。第二個(gè)問題是腳接觸探針在測試過程中可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞或被污染。為了與高密度電路板的每個(gè)焊盤進(jìn)行精確的電接觸，需要高壓，有時(shí)壓痕是不可避免的，這對(duì)于一些要求高的電路板是不允許的。帶有壓痕的焊盤焊接時(shí)，其連接性能容易受到機(jī)械力的影響，尤其是活動(dòng)端點(diǎn)。第三個(gè)問題是，如果電路板表面在測試過程中不夠清潔，例如，不導(dǎo)電的灰塵經(jīng)常在探針和焊盤之間，這可能導(dǎo)致短路和電路測試失敗。然而，這種現(xiàn)象發(fā)生后，往往很難找到漏測的根本原因?；覊m脫落后，測試設(shè)備往往可以檢測到短路的存在，這將引起懷疑和爭議。然而，由于缺乏證據(jù)，設(shè)備制造商不能被追究責(zé)任，因此爭端往往是徒勞的?？傊ㄟ^觸點(diǎn)進(jìn)行電氣性能測試時(shí)，需要通過各種方法確保各觸點(diǎn)接觸良好，測試質(zhì)量和成本之間不可避免地會(huì)有矛盾。因此，需要一種合適的非接觸電測試技術(shù)來解決接觸測試中的技術(shù)障礙。
非接觸測試
除了測試夾具之外，非接觸式測試系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)類似于傳統(tǒng)的接觸式電氣測試系統(tǒng)。在非接觸式測試電路設(shè)計(jì)中，夾具配有非接觸式傳感器和信號(hào)輸出裝置，取代了原來的探頭。信號(hào)輸出裝置從被測電路的稀疏端注入交流信號(hào)，交流信號(hào)產(chǎn)生的電磁波從電路的密集端發(fā)出。非接觸式傳感器可以檢測和解釋電磁信號(hào)，從而判斷電路是否斷開，并可以檢測線間距為50微米的高密度回路區(qū)域的電壓變化。它為日益要求快速和低測試成本的集成電路襯底測試提供了有效的解決方案。