造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
電路板孔的可焊性差會(huì)導(dǎo)致虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件與內(nèi)部導(dǎo)線之間的傳導(dǎo)不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效?？珊感允侵附饘俦砻姹蝗刍暮噶蠞?rùn)濕，也就是說，在焊料所在的金屬表面上形成相對(duì)均勻、連續(xù)和光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的主要因素有：(1)焊料的成分和焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理中的重要組成部分，它是由含有焊劑的化學(xué)材料組成的。常用的低熔點(diǎn)共晶金屬有錫-鉛或錫-鉛-銀。雜質(zhì)含量應(yīng)通過一定的分比控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被熔劑溶解。焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤(rùn)濕焊接電路板的電路表面。通常，白色松香和異丙醇被用作溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響焊接性。如果溫度太高，焊料的擴(kuò)散速度會(huì)加快。此時(shí)，它具有高活性，這將使電路板和焊料熔化表面迅速氧化，導(dǎo)致焊接缺陷。電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性，導(dǎo)致缺陷，包括焊珠、焊球、開路、光澤差等。
2.翹曲引起的焊接缺陷
在焊接過程中，電路板和元件會(huì)發(fā)生翹曲，由于應(yīng)力變形，會(huì)出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對(duì)于一個(gè)大的印刷電路板來說，當(dāng)它自身重量下降時(shí)，電路板也會(huì)彎曲。普通PBGA設(shè)備距離印刷電路板約0.5毫米。如果電路板上的器件很大，當(dāng)電路板冷卻后恢復(fù)到正常形狀時(shí)，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力狀態(tài)。如果器件升高0.1毫米，就足以導(dǎo)致虛焊打開。
3.電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量
在布局上，當(dāng)電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本增加；當(dāng)它太小時(shí)，散熱減少，焊接難以控制，并且相鄰的線相互干擾，例如電路板的電磁干擾。因此，有必要優(yōu)化印刷電路板的設(shè)計(jì)：(1)縮短高頻元件之間的連接，減少電磁干擾。(2)重量較重(如超過20克)的部件應(yīng)先用支架固定，然后焊接。(3)加熱元件應(yīng)考慮散熱，以防止元件表面大 T引起的缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。(4)部件排列盡可能平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合大批量生產(chǎn)。電路板的最佳設(shè)計(jì)是43的矩形。導(dǎo)線寬度不應(yīng)突然改變，以免接線中斷。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易膨脹脫落，應(yīng)避免大面積銅箔。