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PCB打樣、小批量，您需要一家更快的工廠

深圳PCB制造工廠，單雙面板免工程費(fèi)，最快8小時(shí)出貨

制程能力

圖形線(xiàn)路

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最高層數(shù) 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
表面處理   碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL
板厚范圍 0.4-4.0mm 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類(lèi)型   FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料

鉆孔

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm
最小孔徑 0.1mm 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，激光鉆孔最小孔徑0.1MM，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
最小槽孔孔徑 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
機(jī)械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)
塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤(pán)蓋油
過(guò)孔單邊焊環(huán) 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對(duì)過(guò)電流有幫助

字符

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰
最小字符線(xiàn)寬 ≥5mil 字符最小的線(xiàn)寬，如果小于5mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良
貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線(xiàn)寬不足，導(dǎo)致絲印不良
字符寬高比 1:6 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn)

工藝

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
抗剝強(qiáng)度 ≥2.0N/cm  
阻燃性 94V-0  
阻抗類(lèi)型 單端，差分，共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
特殊工藝   樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線(xiàn))

阻焊

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
阻焊類(lèi)型 感光油墨 白色、黑色(亮光，啞光)、藍(lán)色、綠色（亮光，啞光）、黃色、紅色等
阻焊橋 綠色油≥0.1mm
雜色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm		 制作阻焊橋要求線(xiàn)路焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線(xiàn)路PAD或者加印字符白油塊

pcb制程外形

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最小槽刀 0.60mm 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6
最大尺寸 1200mm x 600mm 中雷PCB支持最長(zhǎng)1200MM長(zhǎng)度，尺寸最大為700*700mm，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服。
V-CUT V-CUT走向長(zhǎng)度≥80mm
V-CUT走向?qū)挾?le;380mm		 1.V-CUT走向長(zhǎng)度指V-CUT線(xiàn)端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(zhǎng)度
2.V-CUT走向?qū)挾戎复怪盫-CUT方向的板子寬度

板材層數(shù)

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
最高層數(shù) 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層
表面處理   碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、HAL
板厚范圍 0.4-4.0mm 常規(guī)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差 T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差 T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材類(lèi)型   FR-4、CEM-1,94-V0,鋁基、FR4板雙面使用建滔A級(jí)料

設(shè)計(jì)軟件

類(lèi)型 加工能力 說(shuō)明
Pads軟件
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶(hù)請(qǐng)務(wù)必注意
最小填充焊盤(pán)≥0.0254mm 客戶(hù)設(shè)計(jì)最小自定義焊盤(pán)時(shí)注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
Protel 99se軟件
特殊D碼 少數(shù)工程師設(shè)計(jì)時(shí)使用特殊D碼，資料轉(zhuǎn)換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題
板外物體 設(shè)計(jì)工程師誤在PCB板子以外較遠(yuǎn)處，放置元件，轉(zhuǎn)換過(guò)程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無(wú)法輸出
Altium Designer軟件
版本問(wèn)題 Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設(shè)計(jì)的文件需注明使用的軟件版本號(hào)
字體問(wèn)題 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)特殊字體時(shí)，在打開(kāi)文件轉(zhuǎn)換過(guò)程中容易被其它字體替代
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，高都PCB對(duì)paste層是不做處理的

高都電子，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值！

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