PCB板中的設計輸出

A.輸出的層包括布線層(包括頂層、底層和中間布線層)、功率層(包括VCC層和GND層)、絲網(wǎng)印刷層(包括頂層絲網(wǎng)印刷和底層絲網(wǎng)印刷)、阻焊層(包括頂層和底層阻焊層)和數(shù)控鉆孔孔文件。
B.如果電源層設置為拆分/混合，則在“添加文檔”窗口的“文檔”項中選擇“布線”,每次輸出光學繪圖文件前，使用灌注管理器的“平面連接”釬焊印刷電路板；如果設置為凸輪平面，請選擇一個平面。設置圖層項目時，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和孔。
C.在“設備設置”窗口中(根據(jù)設備設置)，將光圈值更改為199。
設置每層的層數(shù)時，選擇板的輪廓。
E.設置絲網(wǎng)印刷層的層時，不要選擇零件類型，而是選擇頂層(底層)和絲網(wǎng)印刷層的輪廓和文本線。
f設置阻焊層時，孔表示孔，沒有添加阻焊層，孔表示沒有添加阻焊層，具體視具體情況而定。
G.生成孔孔鉆孔文件時，請使用PowerPCB的默認設置，不要做任何更改。
H.輸出所有照片文件后，用CAM350打開并打印它們。根據(jù)《印刷電路板清單》，設計者和審查者已經(jīng)證實孔(經(jīng)過孔)是多層印刷電路板的重要組成部分之一，鉆孔的成本通常占印刷電路板制造成本的30-40%。簡而言之，印刷電路板上的每一個孔都可以稱為孔。從功能的角度來看，孔可以分為兩類：一類是用作層間的電連接；其次，它用于固定設備或定位。就工藝而言，這些孔一般分為三類，即孔，盲埋孔和孔，盲埋，位于印刷線路板塊的頂部和底部，有一定深度，用于連接下表面線和內(nèi)側(cè)線?？椎纳疃韧ǔ２怀^一定的比例(孔直徑)。掩埋的孔指的是位于印刷線，路板內(nèi)層的連接孔，它沒有延伸到電路板的表面。上述兩種孔位于電路板的內(nèi)層，在層壓之前通過孔成型工藝完成，并且在形成孔的過程中幾個內(nèi)層可以重疊。第三種類型被稱為穿過孔，其穿過整個電路板，并且可以用于內(nèi)部互連或元件安裝定位。孔，因為它更容易實現(xiàn)并且在技術(shù)上成本更低，所以大多數(shù)印刷電路板使用它來代替另外兩個孔。下面的孔，除非另有說明，從設計的角度來看，將被認為是孔。一個孔主要由兩部分組成，一個是鉆中間的孔，另一個是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。顯然，在高速高密度的PCB設計中，設計師總是希望孔，越小越好，這樣才能在PCB上留下更多的布線空間。此外，孔，越小，寄生電容越小，這更適合高速電路。但是，孔的規(guī)?？s小也帶來了成本的增加，而孔的規(guī)模不可能無限縮小，這受到孔鉆井和電鍍的限制，孔，越小，鉆孔，的時間越長，越容易偏離中心位置；當孔的深度超過孔，直徑的6倍時，就不可能保證孔墻的均勻鍍銅。例如，一個普通的6層印刷電路板的厚度約為50密耳，所以印刷電路板制造商提供的孔鉆的最小直徑只能達到8密耳。