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行業(yè)資訊 新聞資訊

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行業(yè)資訊

談阻抗板焊錫

談阻抗板焊錫

2020-09-02 18:12 1

電阻板的焊料涂覆直接進(jìn)行。將電路板浸入熔化的焊料中。根據(jù)錫與鉛的含量比、合金純度和設(shè)備效率，焊料的溫度在232(450噸)和260(500)之間。
解析PCB有鉛與無鉛工藝的區(qū)別

解析PCB有鉛與無鉛工藝的區(qū)別

2020-09-02 18:11 1

1 堅(jiān)固性無鉛加工過程中焊料的熔點(diǎn)溫度為217攝氏度，而含鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183攝氏度。
解析PCB的金屬化包邊制作

解析PCB的金屬化包邊制作

2020-09-02 18:10 8

金屬化邊緣實(shí)際上意味著電路板的邊緣應(yīng)該金屬化。
解析PCB沉金過程中容易出現(xiàn)的問題及解決方法

解析PCB沉金過程中容易出現(xiàn)的問題及解決方法

2020-09-02 18:09 2

電路板應(yīng)存放在干燥陰涼的地方，最好放在封閉的塑料袋中
解析PCB板顯影

解析PCB板顯影

2020-09-02 18:09 5

水溶性干膜顯影劑為1-2%無水碳酸鈉溶液，液體溫度為30-40。
解析PCB 電路板上字母的意思

解析PCB 電路板上字母的意思

2020-09-02 18:08 7

Cx是電源輸入端的無極性電容和抗干擾電容
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的表面處理

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的表面處理

2020-09-02 18:08 6

銅元件焊盤和孔沒有阻焊層?，F(xiàn)在我們使用可焊接表面處理來保護(hù)厚銅板，直到元件焊接到電路板上。在這條生產(chǎn)線上，我們?cè)诤胥~板上化學(xué)沉積第一層鎳，然后在鎳層上形成一薄層金
飛針測(cè)試的特性和軟件支持

飛針測(cè)試的特性和軟件支持

2020-09-02 18:07 7

第一次測(cè)試時(shí)，手動(dòng)定義DPS給出的掃描點(diǎn)，以后測(cè)試時(shí)使用自動(dòng)掃描點(diǎn)。當(dāng)A3系統(tǒng)關(guān)閉時(shí)，支架應(yīng)首先設(shè)置為零，以防止八個(gè)測(cè)試頭在彈出時(shí)碰撞和測(cè)試。

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