解析PCB沉金過程中容易出現(xiàn)的問題及解決方法

故障1:鍍層缺失：電路板邊緣化學鍍鎳過薄或未電鍍
原因：
1、重金屬污染
2.過量穩(wěn)定劑
3.混合太強烈了
4.銅活化不當
改進方法：
1、減少雜質(zhì)的來源
2.檢查和維護方法，必要時進行改進
3.攪拌均勻，檢查泵的出口
4.檢查激活過程
故障2:搭橋：電線也鍍有化學鎳
原因：
1.鈀活化劑的活化時間太長
2.活化劑中鈀的濃度太高。
3.活化劑中鹽酸的濃度太低
4.化學鎳太活潑了
5.銅和導線沒有被完全蝕刻
6.水洗不充分
改進方法：
1.縮短激活時間
2.稀釋活化劑
3.調(diào)節(jié)鹽酸的濃度
4.調(diào)整操作條件。
5.改善微蝕刻。具有稍長的微蝕刻時間將更有益
缺點3:黃金太薄
原因：
1.浸金溫度太低。
2.浸泡時間太短。
3.金的酸堿度超出了范圍
改進方法：
1、檢驗后改進
2.延長浸泡時間
3.檢查后進行改進
故障4:焊接性差
原因：
1.黃金的厚度不正確
2.化學鎳或金浸出過程帶來的雜質(zhì)
3.過程本身沒有錯誤
4.電路板存放不當
5.最后一洗效果不好。
改進方法：
1.金的最佳厚度為：0.05~0.1UM
2.設備和操作員的原因
3.電路板應存放在干燥陰涼的地方，最好放在封閉的塑料袋中
4.更換水并提高水流速度