符合RoHS標準的表面處理

銅元件焊盤和孔沒有阻焊層。現(xiàn)在我們使用可焊接表面處理來保護厚銅板，直到元件焊接到電路板上。在這條生產(chǎn)線上，我們在厚銅板上化學(xué)沉積第一層鎳，然后在鎳層上形成一薄層金。這是一個沒有電連接的化學(xué)過程。生產(chǎn)線是全自動的，通過將面板移動通過一系列凹槽，然后沉積大約5微米的鎳來清潔和敏化銅表面
十分之一微米的黃金。
根據(jù)歐盟減少有害物質(zhì)(或“ROHs”)法規(guī)，我們不能在我們的表面處理中使用鉛，所以我們提供的金比鎳多，并且使用類似工藝的化學(xué)銀來沉積純銀面漆，或無鉛熱風(fēng)整平。因此，由厚銅板制成的面板被放入熔融錫槽中。當從熔池中取出時，熱空氣噴射器將多余的熔融金屬從面板中排出，留下約2微米厚的錫涂層。