解析PCB板顯影

水溶性干膜顯影劑為1-2%無水碳酸鈉溶液，液體溫度為30-40。
顯影機理是感光膜未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應形成可溶物質并將其溶解。顯影時，活性基團羧基一COOH在無水碳酸鈉溶液中與鈉反應形成親水基團COONa。從而溶解未曝光部分，而不使曝光部分的干膜膨脹。
通常，顯影操作在顯影機器中進行。通過控制顯影液的溫度、輸送速度和噴射壓力等顯影參數，可以獲得良好的顯影效果效果。
正確的顯影時間由顯示點(未曝光的干膜從印刷板上顯示的點)決定，顯示點必須保持在顯影部分總長度的恒定百分比。如果顯示點太靠近顯影部分的出口，則沒有聚合的抗蝕劑膜不能被完全清潔和顯影，并且抗蝕劑的殘留物可能保留在板面上。如果顯示點太靠近顯影部分的入口，由于與顯影溶液的長期接觸，聚合膜可能被蝕刻并變得多毛并失去光澤。通常，顯示點控制在顯影部分總長度的40%-60%之內。
使用顯影機時，由于溶液不斷噴射和攪拌，會出現大量泡沫，因此必須加入適量的消泡劑。如正丁醇、食品和藥品用消泡劑、印刷電路板用消泡劑AF-3等。消泡劑的初始加入量約為0.1%。隨著顯影劑溶解到干膜中，泡沫會再次增加，因此可以分階段添加。顯影后，必須確保板面上沒有殘留膠，以確保基底金屬和電鍍金屬之間的良好結合力。
顯影后是否有殘膠板面肉眼很難看到?？捎?%甲基紫醇水溶液或1-2%硫化鈉或硫化鉀溶液進行檢查。用甲基紫染色后顏色沒有變化，用硫化物浸泡表明有殘留膠。