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行業(yè)資訊 新聞資訊

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行業(yè)資訊

pcb多層覆銅板市場情況

pcb多層覆銅板市場情況

2020-10-09 18:12 10

銅箔基板(覆銅板；CCL)是PCB電路板的主要材料，按層數(shù)計(jì)算占PCB原材料成本的50%~70%。
pcb多層板中覆銅層的壓板問題

pcb多層板中覆銅層的壓板問題

2020-10-09 18:11 8

首先，我們必須能夠進(jìn)行搜索 制造任何數(shù)量的PCB多層板都不可能不遇到一些問題，這主要?dú)w因于PCB多層板覆銅板的材料
pcb多層板制程問題原因

pcb多層板制程問題原因

2020-10-09 18:09 6

1 PCB多層板在加工過程中存在各種問題，工藝工程師往往承擔(dān)法醫(yī)-尸檢(缺陷原因分析及解決方案)的責(zé)任。
pcb多層板散熱技巧解析

pcb多層板散熱技巧解析

2020-10-09 18:08 12

對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。
pcb多層板參數(shù)詳解

pcb多層板參數(shù)詳解

2020-10-09 18:07 11

隨著信息產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展，通信產(chǎn)品向高速無線語音、視頻、數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，尤其是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信中。
高都電子為你講解PCB線路板分板技巧

高都電子為你講解PCB線路板分板技巧

2020-10-08 18:24 11

印刷電路板的分板是印刷電路板加工中的一個(gè)重要工序。
日本電子業(yè)由盛轉(zhuǎn)衰的原因解析

日本電子業(yè)由盛轉(zhuǎn)衰的原因解析

2020-10-08 18:23 13

現(xiàn)在，幾乎每天都有來自日本電子行業(yè)的壞消息。
多層PCB線路板板材詳解！

多層PCB線路板板材詳解！

2020-10-08 18:23 10

很多多層PCB 行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB 產(chǎn)品質(zhì)量的因素很多。

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