登錄 注冊
購物車0
TOP
行業(yè)資訊 新聞資訊

0

行業(yè)資訊

PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

2020-10-13 17:18 8

印刷電路板生產(chǎn)中經(jīng)常使用的焊膏是由錫合金圓球和一半體積的有機輔料制成的。
PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點

PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點

2020-10-13 17:17 6

根據(jù)供應(yīng)商的介紹，一般都知道，如果單純的把‘軟硬復(fù)合板’和‘軟板電路板連接器’比較，最大的缺點就是‘軟硬復(fù)合板’的價格比較貴，可能是單純的‘軟硬板’原價的近兩倍。
PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系

PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系

2020-10-13 17:17 5

在執(zhí)行COB工藝之前，必須先完成SMT芯片加工，因為SMT芯片加工需要使用模版印刷焊膏，模版必須平放在裸露的PCB上，可以想象為使用模板噴漆，但是噴漆變成了噴漆。
PCB線路板封裝之BGA

PCB線路板封裝之BGA

2020-10-13 17:16 7

自從摩托羅拉在1995年推出“球-引腳柵格封裝”的半導(dǎo)體器件以來，在高引腳IC封裝領(lǐng)域橫掃全球，沒有對手。就連320針QFP封裝方式四面延伸的英特爾奔騰中央處理器(CPU)也不得不低頭順應(yīng)潮流
PCB線路板BGA之綠漆施工

PCB線路板BGA之綠漆施工

2020-10-13 17:15 9

BGA腹底植球墊采用‘綠漆設(shè)置極限’焊接。一旦綠漆過厚(1mil以上)，墊面過小，就會出現(xiàn)難以波焊的“彈坑效應(yīng)”進入。
無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC

無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC

2020-10-13 11:29 14

一、從事焊接鉛金屬工作 印刷電路板的低溫軟釬焊始終以共晶錫鉛合金(S N 63 Pb 37)為基礎(chǔ)。
SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應(yīng)該注意哪些事項？

SMT鋼網(wǎng)制作及驗收應(yīng)該注意哪些事項？

2020-10-13 11:28 15

鋼網(wǎng)的制作對于SMT工藝至關(guān)重要，它將直接決定每個焊盤上的錫是否均勻飽滿，從而影響SMT元器件回流焊后的焊接可靠性。
PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感

PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感

2020-10-13 11:27 13

成品板一旦吸水，或者在無鉛焊接中使用水溶性焊劑，那么“陽極玻璃纖維紗漏”不好的危機就會大大增加。

高都電子，為客戶創(chuàng)造價值！

雙面板免費加費，四層板加急打樣，厚銅電路板打樣

Xcm