PCB覆銅的意義

所謂鍍銅，就是把PCB上的閑置空間作為基準(zhǔn)面，用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)也叫填銅。
鍍銅的意義是降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高功率效率；連接地線也可以減少環(huán)路面積。為了在焊接過(guò)程中盡可能地防止印刷電路板變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還要求印刷電路板設(shè)計(jì)人員用銅皮或網(wǎng)格狀地線填充印刷電路板的開(kāi)放區(qū)域。如果覆銅處理不當(dāng)，它將得不償失。覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道印刷電路板上布線的分布電容在高頻會(huì)起作用。當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過(guò)布線向外發(fā)射。如果印刷電路板中有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為傳播噪聲的工具。因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要以為地線的某個(gè)地方是接地的。這是“地線”，布線必須在距離小于/20的地方打孔，與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當(dāng)，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
銅包層一般有兩種基本方式，即大面積銅包層和柵格銅包層。經(jīng)常被問(wèn)到大面積銅包層好還是柵格銅包層好。
為什么？大面積覆銅具有增加電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積覆銅，板材在進(jìn)行波峰焊時(shí)可能會(huì)翹曲甚至起泡。因此，當(dāng)大面積鍍銅時(shí)，通常會(huì)開(kāi)幾個(gè)凹槽來(lái)減輕銅箔的起泡。純柵銅鍍層主要起到屏蔽的作用，增加電流的作用減小。從散熱的角度來(lái)說(shuō)，格柵是有好處的(減少了銅的受熱面)，起到一定的電磁作用屏蔽。
但是需要指出的是，網(wǎng)格是由方向交錯(cuò)的跡線組成的。我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō)，走線的寬度與電路板的工作頻率有其對(duì)應(yīng)的“電長(zhǎng)度”(實(shí)際尺寸可以通過(guò)除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率得到，相關(guān)書(shū)籍都有)。當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候，也許是網(wǎng)格線的作用不明顯。電氣長(zhǎng)度一旦和工作頻率匹配就很不好了，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就是這樣，所以對(duì)于使用電網(wǎng)的同事，建議可以根據(jù)所設(shè)計(jì)電路板的工作情況來(lái)選擇，不要拘泥于一件事。所以高頻電路對(duì)多用電網(wǎng)抗干擾要求高，低頻電路有大電流電路，一般用于全銅敷設(shè)。