針對(duì)PCB板翹曲如何解決？

電路板翹曲會(huì)導(dǎo)致元器件不準(zhǔn)確定位；當(dāng)電路板在貼片和THT上彎曲時(shí)，元件的引腳不完整，會(huì)給組裝和安裝帶來(lái)很多困難。
IPC-6012，SMB  - SMT最大翹曲或變形為0.75%，其他板材翹曲一般不超過(guò)1.5%；電子裝配廠允許的翹曲(雙面/多層)通常為0.70-0.75%(1.6毫米板厚)。其實(shí)很多板比如SMB、BGA板要求翹曲小于0.5%；有的工廠甚至不到0.3%；PC-TM-650 2.4.22B
翹曲計(jì)算方法=翹曲高度/邊緣長(zhǎng)度
防止電路板翹曲；
1.工程設(shè)計(jì)：相應(yīng)布置層間半養(yǎng)護(hù)板；
多層芯板和預(yù)浸料應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；
外C/S面的圖形區(qū)域盡量靠近，可以使用獨(dú)立的網(wǎng)格；
2.下料前烘烤板材
一般在150下需要6-10小時(shí)才能消除板材中的水蒸氣，進(jìn)一步使樹(shù)脂完全固化，消除板材中的應(yīng)力；切之前烤板，不管內(nèi)層還是兩面！
3.多層層壓板前，注意固化片的經(jīng)緯方向：
經(jīng)緯收縮率不同，所以在預(yù)浸料鋪設(shè)層壓前要注意區(qū)分經(jīng)緯方向；落芯板時(shí)也要注意經(jīng)緯方向；一般固化片輥的方向是翹曲方向；覆銅板的長(zhǎng)方向?yàn)槁N曲方向；
4.層壓厚應(yīng)力消除壓板后冷壓，修整毛刺；
5.鉆孔前烤盤(pán)：150烘烤4小時(shí)；
6.薄板不宜機(jī)械刷涂，建議化學(xué)清洗。電鍍時(shí)使用特殊的夾具來(lái)防止板彎曲和折疊
7.噴錫后，在平大理石或鋼板上自然冷卻至室溫，或在氣浮床上冷卻后清洗干凈；
翹曲板處理：
150熱壓3-6小時(shí)，用平整光滑的鋼板壓制，烘烤2-3次