印制電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護

印刷電路板化學(xué)鍍銅過程中，溶液中的各種物質(zhì)都要不斷消耗。在操作過程中，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)能力及時分析測試，并及時補充，以保持溶液的穩(wěn)定性。
隨著生產(chǎn)的繼續(xù)，化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用，經(jīng)常添加化學(xué)物質(zhì)，人體溶液中的各種雜質(zhì)會逐漸增多。在一定的生產(chǎn)周期后，應(yīng)適當(dāng)更換一些舊溶液，以增加化學(xué)鍍銅溶液的活性，保證化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量。
當(dāng)化學(xué)鍍銅完成后，可以用稀硫酸將酸堿度調(diào)節(jié)到10以下?；瘜W(xué)鍍銅溶液的反應(yīng)停止后，溶液中的顆粒物可以通過過濾及時去除。重復(fù)使用時，應(yīng)在持續(xù)攪拌下，用稀堿緩慢調(diào)節(jié)酸堿度至工藝范圍。
總之，無論是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅，都要按照工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液；嚴(yán)格控制工藝條件；小心維護化學(xué)鍍銅溶液；加強印制板化學(xué)鍍銅的前處理和后處理。這些是保證產(chǎn)品最終質(zhì)量的關(guān)鍵。