PCB的TG值是什么意思？

1.基材從固體熔化成橡膠狀流體的臨界溫度稱(chēng)為玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)，即熔點(diǎn)
2.Tg點(diǎn)越高，說(shuō)明板材壓制時(shí)的溫度要求越高，壓制后的板材會(huì)很硬很脆，在一定程度上會(huì)影響后加工中機(jī)械鉆孔的質(zhì)量(如果有的話(huà))和使用中的電氣特性。
3.Tg點(diǎn)是基板保持剛性的最高溫度()。也就是說(shuō)，普通的印刷電路板基板材料在高溫下不僅會(huì)軟化、變形和熔化，而且會(huì)表現(xiàn)出機(jī)械和電氣特性的急劇下降
4.一般板材的Tg在130度以上，高Tg一般大于170度，中Tg約大于150度；基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其在無(wú)鉛噴錫工藝中，高TG的應(yīng)用越多。