OSP工藝PCB板包裝儲存及使用時應注意事項

OSP電路板表面的無機涂層非常薄。如果長期暴露在低溫高濕環(huán)境中，的印刷電路板表面會被氧化。可焊性會變差。回流焊接工藝后，PCB表面的無機涂層也會變薄。會導致PCB的銅箔容易氧化。因此，OSP電路板和貼片半成品板的存放方法和應用應遵守以下標準：
1.OSP電路板的來料應在真空包裝，并附有干燥劑和濕度顯示卡。在運輸和儲存期間，OSP  OSP的印刷電路板之間應使用單獨的紙張，以避免摩擦損壞外觀；
2.在間接的陽光環(huán)境中是不會顯露出來的。堅持良好的倉庫存儲環(huán)境。的絕對濕度為：30 ~ 70%。氣溫：10 ~ 30C貯存期不到6個月；
3.在SMT現(xiàn)場開箱時，必須檢查濕度顯示卡，并在12小時內上線。在，一次打開許多包裹相對來說是不必要的。萬一不能完工或者設備出了問題，處理需要很長時間，所以很容易出問題。打印后要盡快過爐，不能停。由于焊膏外的助焊劉對OSP膜有很強的腐蝕性，堅持良好的車間環(huán)境，絕對濕度，40 ~ 60%溫度，22 ~ 17c，在消耗過程中，要防止手間接接觸PCB表面，防止其表面因汗液凈化而被氧化；
4.SMT單面貼裝完成后，必須在24小時內完成第二個SMT零件的組裝；
5.SMT完成后，DIP插件應在盡可能短的時間內(最多36小時)完成；
6.OSP電路板不能烤。低溫烘烤很容易使OSP變色和變質。如果空板超過使用壽命，可以退回廠家實施OSP重工。