OSP工藝PCB板包裝儲(chǔ)存及使用時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)

OSP電路板表面的無(wú)機(jī)涂層非常薄。如果長(zhǎng)期暴露在低溫高濕環(huán)境中，的印刷電路板表面會(huì)被氧化?？珊感詴?huì)變差。回流焊接工藝后，PCB表面的無(wú)機(jī)涂層也會(huì)變薄。會(huì)導(dǎo)致PCB的銅箔容易氧化。因此，OSP電路板和貼片半成品板的存放方法和應(yīng)用應(yīng)遵守以下標(biāo)準(zhǔn)：
1.OSP電路板的來(lái)料應(yīng)在真空包裝，并附有干燥劑和濕度顯示卡。在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間，OSP  OSP的印刷電路板之間應(yīng)使用單獨(dú)的紙張，以避免摩擦損壞外觀；
2.在間接的陽(yáng)光環(huán)境中是不會(huì)顯露出來(lái)的。堅(jiān)持良好的倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)環(huán)境。的絕對(duì)濕度為：30 ~ 70%。氣溫：10 ~ 30C貯存期不到6個(gè)月；
3.在SMT現(xiàn)場(chǎng)開(kāi)箱時(shí)，必須檢查濕度顯示卡，并在12小時(shí)內(nèi)上線。在，一次打開(kāi)許多包裹相對(duì)來(lái)說(shuō)是不必要的。萬(wàn)一不能完工或者設(shè)備出了問(wèn)題，處理需要很長(zhǎng)時(shí)間，所以很容易出問(wèn)題。打印后要盡快過(guò)爐，不能停。由于焊膏外的助焊劉對(duì)OSP膜有很強(qiáng)的腐蝕性，堅(jiān)持良好的車(chē)間環(huán)境，絕對(duì)濕度，40 ~ 60%溫度，22 ~ 17c，在消耗過(guò)程中，要防止手間接接觸PCB表面，防止其表面因汗液凈化而被氧化；
4.SMT單面貼裝完成后，必須在24小時(shí)內(nèi)完成第二個(gè)SMT零件的組裝；
5.SMT完成后，DIP插件應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)(最多36小時(shí))完成；
6.OSP電路板不能烤。低溫烘烤很容易使OSP變色和變質(zhì)。如果空板超過(guò)使用壽命，可以退回廠家實(shí)施OSP重工。