線路板生產(chǎn)之沉銅工藝

也許我們會想，電路板的基板只有兩面是銅箔，絕緣層在中間，電路板的兩面或多層線路之間就不需要導(dǎo)電了嗎？兩邊的線怎么連在一起才能讓電流順暢流動？
請看電路板廠商為你分析這個神奇的過程——銅沉積(PTH)。
銅沉積是化學(xué)鍍銅，簡稱之為鍍通孔，簡稱之為PTH，是一種自催化氧化還原反應(yīng)。鉆孔應(yīng)在鉆完兩層或兩層以上的木板后進(jìn)行。
PTH的作用：通過化學(xué)方法方法在鉆孔的非導(dǎo)電孔壁基底上沉積一薄層化學(xué)銅，作為電鍍銅的基底。
PTH工藝分解：堿脫脂二次或三次逆流漂洗粗化(微蝕刻)二次逆流漂洗預(yù)浸活化二次逆流漂洗脫膠二次逆流漂洗沉銅二次逆流漂洗酸洗
PTH詳細(xì)流程說明：
1.堿性脫脂：去除板面孔內(nèi)的油漬、指紋、氧化物、灰塵；孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后期膠體鈀的吸附；除油后的清洗應(yīng)嚴(yán)格按照導(dǎo)則的要求進(jìn)行，并應(yīng)進(jìn)行浸銅背光試驗。
2.微刻蝕：去除板面的氧化物，粗糙化板面，保證后續(xù)銅沉積層與襯底底部銅之間有良好的結(jié)合力；新的銅表面活性強(qiáng)，能很好地吸附膠體鈀；
3.預(yù)浸漬：主要是保護(hù)鈀槽不受預(yù)處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命。主要是，成分除氯化鈀外，成分與鈀罐相同，能有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時有效活化進(jìn)入；
4.活化：預(yù)處理后的堿性脫脂極性調(diào)整后，帶正電荷的孔壁能有效吸附足夠的帶負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，保證后續(xù)銅沉積的均勻性、連續(xù)性和致密性；因此，脫脂和活化對后續(xù)銅沉積的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂泣c：規(guī)定的時間、標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度、比重、酸度和溫度也很重要，應(yīng)嚴(yán)格按照操作說明進(jìn)行控制。
5.脫脂：去除膠體鈀顆粒外包覆的亞錫離子，使膠體鈀顆粒中的鈀核暴露出來，從而直接有效地催化并啟動化學(xué)沉銅反應(yīng)。經(jīng)驗表明，氟硼酸作為脫膠劑是一種較好的選擇。