PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程

簡(jiǎn)單來說，先掃描需要復(fù)制的電路板，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后拆開元器件制作BOM，安排材料采購(gòu)，再將留白板掃描成圖片，經(jīng)過復(fù)制軟件處理后還原成pcb圖紙文件，然后將PCB文件送到制版廠進(jìn)行制板。電路板制作完成后，將采購(gòu)的元器件焊接到制作好的PCB上，然后由電路板進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試。
具體技術(shù)步驟如下：
第一步是弄個(gè)PCB。首先，在紙上記錄所有元件的型號(hào)、參數(shù)和位置，特別是二極管、三極管和集成電路間隙的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張部件的照片。許多印刷電路板越來越先進(jìn)，有些二極管不注意就看不見。
第二步，移除所有器件，并移除焊盤孔中的錫。用酒精清洗PCB，然后放入掃描儀。掃描時(shí)，掃描儀需要稍微調(diào)整掃描的像素，以獲得更清晰的圖像。然后用紗布紙稍微打磨頂層和底層，直到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，彩色掃描兩層。請(qǐng)注意，印刷電路板必須在掃描儀中水平和垂直放置，否則無法使用掃描的圖像。
第三步：調(diào)整畫布的對(duì)比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比度變強(qiáng)，然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復(fù)此步驟。如果清楚，將圖形保存為黑白BMP格式的TOP  BMP和BOT  BMP文件。如果圖紙有問題，可以使用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和糾正。
第四步：將兩個(gè)BMP文件分別轉(zhuǎn)換成PROTEL文件，并轉(zhuǎn)換成PROTEL。例如，焊盤和過孔在兩層上的位置基本一致，表明前面的步驟做得很好。如果有偏差，重復(fù)第三步。因此，印刷電路板復(fù)制是一項(xiàng)非常耐心的工作，因?yàn)橐粋€(gè)小問題會(huì)影響復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。
第五步：把TOP層的BMP  轉(zhuǎn)化做成TOP  PCB，注意轉(zhuǎn)化到SILK層，也就是黃色層。然后你只需在頂層畫一條線，然后根據(jù)步驟2中的圖放置設(shè)備。繪畫后刪除SILK層。重復(fù)上述步驟，直到繪制完所有圖層。
第六步，TOP  PCB和BOT  PCB在PROTEL中轉(zhuǎn)移，合并成一個(gè)圖就可以了。
第七，用激光打印機(jī)(1:1的比例)在透明膜上打印頂層和底層，將膜放在那個(gè)印刷電路板上，比較是否有錯(cuò)誤。如果是正確的，你就完了。
一個(gè)像原板一樣的復(fù)制板誕生了，但只完成了一半。還需要測(cè)試拷貝板的電子技術(shù)性能是否與原板相同。如果是一樣的，那就真的完了。