阻焊層的工藝要求

阻焊層的工藝要求
阻焊劑在回流焊接過程中對控制焊接缺陷起著重要作用。印刷電路板設計人員應盡量減少焊盤特征周圍的空間或空氣間隙。
盡管許多工藝工程師更喜歡使用阻焊膜來分隔電路板上的所有焊盤特征，但密集元件的引腳間距和焊盤尺寸需要特別考慮。盡管在qfp的四個側(cè)面上沒有隔板的阻焊膜的開口或窗口是可以接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供不接觸焊盤的阻焊層，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋效應。大多數(shù)表面安裝的印刷電路板都覆蓋有阻焊層，但是如果阻焊層的厚度大于0.04毫米()，可能會影響焊膏的應用。表面貼裝印刷電路板，特別是那些使用緊密間隔的元件，需要一個低剖面光敏阻焊層。