低粗糙度銅箔加工

雖然HVLP  銅箔表面光滑，但現(xiàn)有的pcb生產(chǎn)工藝將導(dǎo)致銅箔，表面粗糙度增加，影響HVLP的銅箔效應(yīng)。根據(jù)內(nèi)層電路的制造工藝，內(nèi)層需要經(jīng)過(guò)干膜預(yù)處理和褐變處理。經(jīng)過(guò)這兩個(gè)過(guò)程，HVLP  銅箔的表面粗糙度Rz將從原來(lái)的1.5m增加到約3微米.為了解決這個(gè)問(wèn)題，市場(chǎng)上引入了相應(yīng)的低粗糙度工藝。與傳統(tǒng)的棕櫚化學(xué)溶液相比，該工藝不會(huì)輕微腐蝕HVLP  銅箔，的表面，但在清洗銅箔，表面后，會(huì)沉積一層錫，并用硅氧烷對(duì)表面進(jìn)行改性。當(dāng)硅氧烷與聚丙烯壓制在一起時(shí)，可以起到橋接作用，在一定程度上增加了銅箔與聚丙烯之間的結(jié)合力。
將HVLP  銅箔的表面粗糙度與傳統(tǒng)的褐變工藝進(jìn)行了比較?，F(xiàn)有的干膜預(yù)處理和褐變工藝會(huì)在一定程度上增加銅箔表面粗糙度；采用低粗糙度工藝后，銅箔的表面粗糙度與原銅箔基本一致
測(cè)試結(jié)果表明，采用低粗糙度工藝后，信號(hào)損耗可降低0.03-0.05分貝/英寸(12.5千兆赫)?？陀^地說(shuō)，對(duì)極低損耗材料的改進(jìn)范圍并不顯著，考慮到改進(jìn)效果和成本投入，該工藝的性價(jià)比并不令人滿意，因此該工藝并未被pcb制造商廣泛采用。同時(shí)，對(duì)于HVLP銅來(lái)說(shuō)，因?yàn)樗匀挥幸欢ǖ拇植诙?，這個(gè)過(guò)程只能達(dá)到這個(gè)效果。對(duì)于未來(lái)的超低損耗材料，這種改進(jìn)可能更有意義。此外，當(dāng)銅箔核電廠正式投入商業(yè)使用，這一過(guò)程被認(rèn)為發(fā)揮了更好的作用
深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產(chǎn)高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業(yè)。產(chǎn)品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無(wú)鹵高Tg等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信技術(shù)、電源技術(shù)、工業(yè)控制、安全工程、汽車工業(yè)、醫(yī)療控制和光電工程等領(lǐng)域