電路板的焊接技巧

一、手工焊接方法
手工焊接是一種傳統(tǒng)的焊接方法。雖然手工焊接在電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)中很少使用，但在電子產(chǎn)品的維護和調(diào)試中，手工焊接是不可避免的。焊接質(zhì)量也直接影響維修效果。手工焊接是一項非常實用的技能，在了解了一般的方法后，你應該多練習；多練習可以提高焊接質(zhì)量。
用手握烙鐵有三種方法：正握、反握和握筆。焊接元件和修理電路板時，拿筆更方便。
手工焊接一般分為四個步驟。(1)準備焊接：清除焊接部件處的灰塵和油污，然后左右折斷焊接部件周圍的部件，使烙鐵頭能夠接觸到焊接部件的焊錫，以免烙鐵頭伸到焊接處燙傷其他部件。焊接新部件時，部件的引線應鍍錫。熱焊：用少量焊料和松香將烙鐵頭與焊接部件接觸大約幾秒鐘。如果您想移除印刷電路板上的元件，在加熱焊接頭后，用手或銀輕輕拉動元件，看看它們是否可以移除。清潔焊接表面：如果焊接部位有太多的焊料，焊頭上的焊料可能會被傾倒(注意不要燒傷皮膚或?qū)⑵淙釉谟∷㈦娐钒迳希?，用光燒錫頭，并“浸”一些焊料。如果焊點焊錫太小并且不光滑，你可以用烙鐵頭“蘸”一些焊料來修補焊點。檢查焊點：看焊點是否圓、亮、牢固，是否有與周圍部件焊接的現(xiàn)象。
二是焊接質(zhì)量不高
手工焊接對焊點的要求是：良好的電氣連接性能；具有一定的機械強度；光滑圓潤。
焊接質(zhì)量低的常見原因是過量使用：焊料，在焊點中形成錫積累；焊料太少，無法包裹焊點。冷焊。焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊料沒有完全熔化和浸濕，焊料表面不光亮(不光滑)，有小裂紋(就像豆腐渣一樣！).用松香焊接，一層松香混合在焊料和元件或印刷電路板之間，導致電氣連接不良。如果混合了加熱不充分的松香，在焊點下面會有一層黃褐色的松香膜；如果加熱溫度太高，焊點下面會有一層黑色的碳化松香膜。對于加熱不充分的松香膜，烙鐵可用于補焊。對于那些有黑色薄膜的，必須“吃”凈焊料，清潔焊接部件或印刷電路板的表面，并重新焊接。焊錫連橋。指焊料過量，導致元件焊點間短路。焊接超小型元件和小型印刷電路板時，應特別注意這一點。焊劑過量導致焊點周圍有大量松香殘留。當剩余少量松香時，可以用電熨斗輕輕加熱使松香揮發(fā)，或者用蘸有無水酒精的棉球擦去。焊點表面的焊料形成尖點。這主要是由于加熱溫度不夠或焊劑太少，以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。
三.易損部件的焊接
易損件是指在安裝和焊接過程中受熱或與烙鐵接觸時容易損壞的部件，如有機鑄造部件和金屬氧化物半導體集成電路。焊接前，應仔細準備易損部件進行表面清潔、鍍錫等。焊接時，避免長時間重復熱焊，選擇合適的焊頭和烙鐵溫度，確保焊接成功。此外，使用較少的焊劑來防止焊劑侵入部件的電觸點(如繼電器觸點)。最好使用儲能烙鐵焊接金屬氧化物半導體集成電路，以防止集成電路因烙鐵微弱泄漏而損壞。因為集成電路的引線間距很小，所以有必要選擇合適的焊接頭和溫度來防止錫在引線之間的連接。最好是焊接