PCB鉆孔工藝故障及解決辦法--斷鉆咀

印刷電路板鉆孔過(guò)程中的故障及解決方法
1.打碎鉆頭噴嘴
原因是：主軸過(guò)度偏轉(zhuǎn)；數(shù)控鉆孔時(shí)操作不當(dāng)鉆機(jī)；鉆頭噴嘴選擇不當(dāng)；鉆頭轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)給速度過(guò)高；層壓層太多；板對(duì)板或蓋板
它下面有雜物；鉆孔時(shí)，主軸深度過(guò)深，導(dǎo)致鉆尖排屑不良和掛鉆；鉆尖過(guò)度研磨或過(guò)度使用；蓋板劃傷起皺，底板彎曲不均勻；固定基板時(shí)，膠帶太寬或蓋板的鋁片和鋁板太??；進(jìn)料速度過(guò)快造成擠壓；修理孔時(shí)操作不當(dāng)；蓋板鋁板下堵灰嚴(yán)重；焊接鉆尖的中心和鉆柄的中心之間有偏差。
解決方法：
(1)通知機(jī)修工檢修主軸，或更換好主軸。
(2)檢測(cè)鉆頭的幾何形狀和磨損情況，選擇排屑槽長(zhǎng)度合適的鉆頭。
(3)選擇合適的進(jìn)料速度并降低進(jìn)料速度。
(4)減少到適當(dāng)?shù)亩询B層數(shù)。
(5)清理板面蓋板下的雜物，上升時(shí)保持板面清潔。
(6)通知機(jī)修工調(diào)整主軸鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。
(7)控制研磨次數(shù)(根據(jù)操作說(shuō)明)或嚴(yán)格設(shè)置參數(shù)表中的參數(shù)。
(8)選擇表面硬度和光潔度合適的蓋板和墊板。
(9)仔細(xì)檢查膠帶的固定狀態(tài)和寬度，更換蓋板鋁片，檢查蓋板尺寸。
(10)適當(dāng)降低進(jìn)料速度。
(11)操作時(shí)注意正確的填孔位置。
(12)更換中心相同的鉆頭。