PCB設計高速模擬輸入信號走線方法

線寬越寬，抗干擾能力越強，信號質(zhì)量越好(趨膚效應)。同時，應保證50的特性阻抗。普通FR4片的線寬為6密耳，阻抗為50。這顯然不能滿足高速模擬輸入的信號質(zhì)量要求，所以我們一般用挖空GND02來指代ART03層。這樣，差分信號可以計算到12/10，單線可以計算到18MIL。(請注意，如果線寬超過18MIL，將其加寬是沒有意義的。(
在此過程中，鐘磊pcb必須做一些細節(jié)：
1.頂層的模擬部分需要進行封裝處理。應當注意，從覆銅層到模擬輸入CLINE的距離需要為3W，也就是說，從覆銅層邊緣到CLINE的氣隙是線寬的兩倍。根據(jù)一些電磁理論計算和仿真，pcb上信號線的磁場和電場主要分布在3W范圍內(nèi)。(周圍信號干擾產(chǎn)生的噪聲小于或等于1%)。
2.模擬區(qū)域中的正膜層的GND銅層也需要與周圍的數(shù)字區(qū)域隔離，即所有層都是隔離的。
3.GND02的挖空。在正常情況下，我們通常會挖空所有這些區(qū)域，所以操作相對簡單，沒有問題。然而，考慮到細節(jié)或為了使其更好，佩特印刷電路板小編建議，只有模擬輸入布線的下部可以挖空，這當然與3W區(qū)域的頂層相同。這不僅能保證信號質(zhì)量，還能保證電路板的平整度。
這樣，高速模擬輸入信號的返回路徑可以在GND02層快速回流。也就是說，模擬回流路徑變短。
4.不規(guī)則地在高速模擬信號周圍打孔大量GND通孔，使模擬信號快速回流。它也能吸收噪音。