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pcb100問(wèn) 新聞資訊

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pcb100問(wèn)

第8問(wèn)金手指板制作總流程介紹

第8問(wèn)金手指板制作總流程介紹

2019-08-21 09:23 6

開(kāi)料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→一銅(PTH)→干膜→二銅 →防焊→金手指→噴錫→成型
第7問(wèn)印pcb板制板鉆孔的質(zhì)量缺陷

第7問(wèn)印pcb板制板鉆孔的質(zhì)量缺陷

2019-08-21 09:22 3

印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷
第6問(wèn)鉆孔參量對(duì)孔的影響

第6問(wèn)鉆孔參量對(duì)孔的影響

2019-08-21 09:21 3

鉆孔參量 對(duì) 鉆 孔 的 影 響　　 孔眼　　膩污 孔內(nèi)　　粉屑 鉆頭溫度過(guò)高 鉆頭過(guò)度磨損 鉆頭折斷 釘頭　　毛刺 孔壁撕裂 分
第5問(wèn)pcb廠(chǎng)鉆孔工藝參數(shù)

第5問(wèn)pcb廠(chǎng)鉆孔工藝參數(shù)

2019-08-21 09:20 11

鉆孔工藝參數(shù)主要包括切削速度，進(jìn)給和每只鉆頭的鉆孔數(shù)?！　?1、切削速度　　切削速度是指鉆頭外徑的線(xiàn)速度，其計(jì)算公式如下：　　d：鉆
第4問(wèn)什么是pcb上、下墊板

第4問(wèn)什么是pcb上、下墊板

2019-08-21 09:19 13

（一）上墊板　　 1、對(duì)上墊板的要求　　有一定表面硬度，但又不能太硬。 不含樹(shù)脂成份。 導(dǎo)熱系數(shù)大。 有一定的剛性及彈性?！　?、目
第3問(wèn)什么是pcb銅箔?

第3問(wèn)什么是pcb銅箔?

2019-08-21 09:16 13

代號(hào) 公制 英制 允許公差　　 單位面積質(zhì)量(8 ㎡) 標(biāo)稱(chēng)厚度　?。īL） 單位面積質(zhì)量（OZ ft2） 標(biāo)稱(chēng)厚度　?。╩ils） g ㎡ ㎜　　
第2問(wèn)覆銅箔板主要原材料介紹

第2問(wèn)覆銅箔板主要原材料介紹

2019-08-21 09:13 8

（一）按銅箔的制法，可分為壓延銅箔（W類(lèi)）和電解銅箔（E類(lèi)）。[IPC-CF-150E]　　1、壓延銅箔是將銅板經(jīng)過(guò)多次重復(fù)輥軋而制成的，其耐折性
第1問(wèn)Pcb覆銅箔板的分類(lèi)方法

第1問(wèn)Pcb覆銅箔板的分類(lèi)方法

2019-08-21 09:11 15

Pcb覆銅箔板的分類(lèi)方法

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