第7問(wèn)印pcb板制板鉆孔的質(zhì)量缺陷

印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷，分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷?？變?nèi)缺陷又分為銅箔缺陷和基板缺陷。
　　 1、鉆孔缺陷
　　 有偏孔、多孔、少孔和孔徑錯(cuò)，以及斷鉆頭、堵孔、未鉆透。
　　 2、孔內(nèi)缺陷
　　 （1）銅箔缺陷
　　①分層：與基板分離。 ②釘頭：內(nèi)層毛刺。 ③膩污：熱和機(jī)械的粘附層。④毛刺：鉆孔后留在表面的突出物。 
　?、菟樾迹簷C(jī)械性的粘附物。 ⑥粗糙：機(jī)械性的粘附物。
　　 （2）基板缺陷
　　①分層：基板層間分離。 ②空洞：增強(qiáng)纖維被撕開(kāi)而留下的空腔。 ③碎屑堆：堆積在空腔里碎屑。 
　?、苣佄郏簾岷蜋C(jī)械的粘附層。⑤松散纖維：未粘結(jié)牢的纖維。 ⑥溝槽：樹(shù)脂上的條紋。⑦來(lái)復(fù)線：螺旋形凹槽線。