第2問覆銅箔板主要原材料介紹

（一）按銅箔的制法，可分為壓延銅箔（W類）和電解銅箔（E類）。[IPC-CF-150E]
　　1、壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥軋而制成的，其耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，銅純度（99.9%）高于電解銅箔（99.8%）。在毛面上比電解銅箔平滑，有利于電信號的快速傳遞。因此，在高頻高速傳遞、細導線的PCB的基板上，采用壓延銅箔；在音響設備上的PCB基材的使用，還可提高音質效果；還用于為了降低細導線，高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)（TCE）而制的“金屬夾心板上”。
　　2、電解銅箔是通過專用電解機（又稱電鍍機），在圓形陰極輥銅上連續(xù)生產出的，初產品稱為毛箔，再經表面處理，包括粗化層處理，耐熱層處理（紙基覆銅箔板所用銅箔無此處理），鈍化處理。
　　（1）熱層處理有：鍍黃銅處理（TC處理）；處理面呈灰色的鍍鋅處理（TS處理，或稱TW處理）；處理面呈赤色的鍍鎳和鋅處理（GT處理）；壓制后處理面呈黃色的鍍鎳和鋅處理（GY處理）等種類。