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行業(yè)資訊

PCB線路板常規(guī)設計參數(shù)詳解

PCB線路板常規(guī)設計參數(shù)詳解

2021-04-06 17:45 0

一流的制作源于一流的設計。雅鑫達的印刷電路板生產(chǎn)離不開您的設計合作。工程師應根據(jù)常規(guī)生產(chǎn)工藝的詳細說明進行設計
pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

2021-04-06 17:44 0

1 FR-4 A1 PCB多層覆銅板主要用于電信、計算機、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。這個系列產(chǎn)品的質(zhì)量已經(jīng)完全達到了世界級水平，是公司產(chǎn)品的最高檔次和最好的表現(xiàn)。
PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解

PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解

2021-04-06 17:44 0

1 印刷電路板多層板鍍銅層的性能和用途；
pcb多層板檢測技術

pcb多層板檢測技術

2021-04-06 17:43 1

隨著表面貼裝技術的引入，PCB多層板的封裝密度迅速增加。因此，即使是低密度、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動檢測也不僅僅是基礎，更是經(jīng)濟。
PCB多層板價格解析

PCB多層板價格解析

2021-04-06 17:43 0

PCB多層板價格由以下因素組成：
OSP工藝-pcb多層板表面處理

OSP工藝-pcb多層板表面處理

2021-04-06 17:42 0

影響OSP薄膜厚度的主要因素有： 1 OSP主成分濃度：烷基苯并咪唑或類似的成分(咪唑)是OSP溶液中的主成分，其濃度是決定OSP膜厚度的根本因素。
FPC柔性線路板的優(yōu)點及用途

FPC柔性線路板的優(yōu)點及用途

2021-04-06 17:41 1

FPC柔性電路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設計 封裝的問題。以下是：在這些方面的獨特優(yōu)勢
業(yè)界更小的線性熱敏電阻可幫助工程師達到新的達到新的發(fā)

業(yè)界更小的線性熱敏電阻可幫助工程師達到新的達到新的發(fā)

2021-04-05 17:27 0

NTC 熱敏電阻因其價格低廉而得到廣泛應用，但也給設計工程師帶來了一些挑戰(zhàn)，如極端溫度下的性能下降和復雜的校準要求導致的設計時間延長。

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