OSP工藝-pcb多層板表面處理

1.OSP主成分濃度：烷基苯并咪唑或類似的成分(咪唑)是OSP溶液中的主成分，其濃度是決定OSP膜厚度的根本因素。

2.有機(jī)酸：有機(jī)酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促進(jìn)復(fù)合保護(hù)膜的形成。相反，銅表面沉積的保護(hù)膜用多了會溶解，所以控制有機(jī)酸的添加值(即PH值)非常重要。PH值過高時(shí)，烷基苯并咪唑溶解度降低，油沉淀，不利于浸涂。通過合理控制PH值，可以得到密度大、均勻、厚度適中的復(fù)合膜。但如果PH值過低，復(fù)合膜的溶解度會增加，會使沉積在銅上的絡(luò)合物溶解，阻止形成所需厚度的膜。

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3.浸涂時(shí)間：在確定的OSP浴組成、溫度和PH值條件下，復(fù)合保護(hù)膜的厚度會隨著浸涂時(shí)間的增加而線性增加，然后隨著時(shí)間的延長而緩慢進(jìn)行。一定時(shí)間后，膜厚基本不增加。

4.預(yù)浸：預(yù)浸可以防止氯離子等有害離子破壞OSP槽液。此外，預(yù)浸料溶液中有適量的銅離子(恒橋要求預(yù)浸料中的銅離子10pm)，可促進(jìn)復(fù)合保護(hù)膜的形成，縮短浸涂時(shí)間。一般認(rèn)為，由于銅離子的存在，烷基苯并咪唑在預(yù)熔劑溶液中與銅離子發(fā)生了一定程度的絡(luò)合。當(dāng)具有一定聚集度的絡(luò)合物重新沉積在銅表面形成絡(luò)合物膜時(shí)，可以在短時(shí)間內(nèi)形成較厚的保護(hù)層，從而起到絡(luò)合物促進(jìn)劑的作用。然而，預(yù)浸料中烷基苯并咪唑或類似物質(zhì)成分(咪唑)的含量非常少。并且當(dāng)銅離子過量時(shí)，預(yù)浸溶液會過早老化，需要更換。OSP預(yù)浸缸的主要作用是加速OSP膜厚的形成，處理其他有害離子對OSP缸的影響。建議提高藥液的性能，盡量不要把預(yù)浸槽作為常規(guī)工藝環(huán)節(jié)。這樣可以降低成本。