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pcb多層板檢測(cè)技術(shù)

2021-04-06 17:43:43
隨著表面貼裝技術(shù)的引入,PCB多層板的封裝密度迅速增加。因此,即使是低密度、一般數(shù)量的PCB多層板,PCB多層板的自動(dòng)檢測(cè)也不僅僅是基礎(chǔ),更是經(jīng)濟(jì)。在復(fù)雜的PCB多層檢測(cè)中,常用的兩種方法方法是針床測(cè)試法和雙探頭或飛針測(cè)試法。
1.針床試驗(yàn)方法
這個(gè)方法通過(guò)帶彈簧的探頭連接到PCB多層板上的每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探頭都有100-200克的壓力,以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)的良好接觸。這種排列在一起的探針叫做“針床”。在測(cè)試軟件的控制下,可以對(duì)測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試信號(hào)進(jìn)行編程。圖14-3是針床測(cè)試儀的典型結(jié)構(gòu),測(cè)試儀可以知道所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只安裝了待測(cè)測(cè)試點(diǎn)的探頭。雖然使用針床測(cè)試方法可以在PCB多層板的兩面進(jìn)行測(cè)試,但是在設(shè)計(jì)PCB多層板時(shí),所有的測(cè)試點(diǎn)都應(yīng)該在PCB多層板的焊接面上。針床測(cè)試儀價(jià)格昂貴,維護(hù)困難。根據(jù)針的具體應(yīng)用,選擇不同排列的探頭。
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一個(gè)基本的通用網(wǎng)格處理器由一個(gè)帶有引腳的鉆孔板組成,引腳的中心間距為100、75或50密耳。引腳充當(dāng)探針,與印刷電路板多層板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)直接機(jī)械連接。如果印刷電路板多層板上的焊盤(pán)與測(cè)試網(wǎng)格相匹配,將根據(jù)規(guī)格打孔的聚醋酸乙烯酯薄膜放置在網(wǎng)格和印刷電路板多層板之間,以便于具體檢測(cè)的設(shè)計(jì)。連續(xù)性檢測(cè)是通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)格的端點(diǎn)(已定義為焊盤(pán)的x-y坐標(biāo))來(lái)實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)橛∷㈦娐钒宥鄬影迳系拿總€(gè)網(wǎng)絡(luò)都經(jīng)過(guò)連續(xù)性測(cè)試。這樣就完成了一個(gè)獨(dú)立的測(cè)試。然而,探針的接近性限制了針床測(cè)試方法的有效性。
2.雙探針或飛針測(cè)試方法
飛針測(cè)試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的針圖案?;谠撓到y(tǒng),在在x-Y平面上可自由移動(dòng)的微型磁頭上安裝兩個(gè)或兩個(gè)以上的探針,測(cè)試點(diǎn)由計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)確定
Gerber數(shù)據(jù)直接控制。雙探頭可以在4毫米的距離內(nèi)移動(dòng)。探針可以獨(dú)立移動(dòng),它們之間的距離沒(méi)有真正的限制。具有兩個(gè)活動(dòng)臂的測(cè)試儀是基于電容測(cè)量的。PCB多層板緊壓在一個(gè)金屬板的絕緣層上,作為電容器的另一個(gè)金屬板。如果線路之間短路,電容會(huì)比某一點(diǎn)大。如果有開(kāi)路,電容會(huì)變小。
測(cè)試速度是選擇測(cè)試人員的重要標(biāo)準(zhǔn)。針床測(cè)試儀一次可以精確測(cè)試數(shù)千個(gè)測(cè)試點(diǎn),而飛針測(cè)試儀一次只能測(cè)試兩到四個(gè)測(cè)試點(diǎn)。此外,針床測(cè)試儀在進(jìn)行單面測(cè)試時(shí)可能只花費(fèi)20-305,這取決于電路板的復(fù)雜程度,而飛針測(cè)試儀需要Ih或更多的時(shí)間來(lái)完成相同的評(píng)估。Shipley  (1991)解釋說(shuō),即使高產(chǎn)量印刷電路板多層板的制造商認(rèn)為移動(dòng)飛針測(cè)試技術(shù)緩慢,但對(duì)于產(chǎn)量較低的復(fù)雜印刷電路板多層板制造商來(lái)說(shuō),這方法是一個(gè)很好的選擇。
對(duì)于裸板測(cè)試,有特殊的測(cè)試儀器(Lea,1990)。一個(gè)更為成本優(yōu)化的方法是使用通用儀器。雖然這種儀器最初比特殊儀器貴,但其最初的高成本將被單個(gè)配置成本的降低所抵消。對(duì)于一般的柵格,帶有引腳組件和表面貼裝設(shè)備的板的標(biāo)準(zhǔn)柵格為2.5毫米。此時(shí),測(cè)試墊應(yīng)大于或等于1.3毫米.對(duì)于Imm的網(wǎng)格,測(cè)試墊設(shè)計(jì)為大于0.7 mm,如果網(wǎng)格小,測(cè)試針小而脆,容易損壞。因此,最好選擇大于2.5毫米的網(wǎng)格.Crum  (1994b)闡明了萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)(標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格試驗(yàn)機(jī))和飛針試驗(yàn)機(jī)相結(jié)合,可以使高密度PCB多層板的檢測(cè)準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)。他建議的另一種方法方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀,它可以用來(lái)檢測(cè)偏離網(wǎng)格的點(diǎn)。但熱風(fēng)整平加工的焊盤(pán)高度不同,會(huì)阻礙測(cè)試點(diǎn)的連接。
通常,執(zhí)行以下三級(jí)檢測(cè):
1)裸板檢查;
2)在線檢測(cè);
3)功能測(cè)試。
萬(wàn)能測(cè)試儀可用于測(cè)試一類(lèi)不同樣式和類(lèi)型的PCB多層板,也可用于測(cè)試特殊應(yīng)用。

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