PCB線路板常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解

相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)的詳細(xì)說明：

我。通孔(通常稱為導(dǎo)電孔)

1.最小孔徑是333，600.3毫米(12毫升)

2.經(jīng)由孔徑的最小厚度不應(yīng)小于0.3毫米(12毫米)，并且襯墊的單面不應(yīng)小于6毫米(0.153毫米)，優(yōu)選大于8毫米(0.2毫米)。這非常重要，必須在設(shè)計(jì)中加以考慮

3.過孔孔到孔間距(從孔邊到孔邊)不應(yīng)小于：6密耳，最好大于8密耳。這非常重要，必須在設(shè)計(jì)中加以考慮

4.焊盤和外形線之間的距離為0.508毫米(20毫米

二.路線

1.最小線距為：6密耳(0.153毫米)。最小線間距為線對線，線對焊盤的距離不小于6密耳。從制作上看，越大越好，一般是10毫升。當(dāng)然，如果設(shè)計(jì)是有條件的，越大越好很重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。

2.最小線寬為： 6密耳(0.153毫米)。也就是說線寬小于6mil就不生產(chǎn)了。(PCB多層板內(nèi)層線最小線距為8MIL。)如果設(shè)計(jì)條件允許，設(shè)計(jì)越大，線寬越好，在我們雅鑫達(dá)，的PCB廠生產(chǎn)越好，成品率越高。很重要的一點(diǎn)是，一般的設(shè)計(jì)套路是10mil左右，所以一定要考慮設(shè)計(jì)。

3.這條線和外形線之間的距離是0.508毫米(20英里)

3.焊盤焊盤(俗稱插入孔(PTH))

1.插入孔的焊盤外環(huán)一側(cè)不能小于0.2毫米(8毫米)。當(dāng)然，越大越好。這個(gè)很重要，設(shè)計(jì)一定要考慮

2.插入孔(PTH)的孔到孔間距(從孔邊到孔邊)不能小于33，3600.3毫米。當(dāng)然，越大越好，這一點(diǎn)非常重要，必須考慮設(shè)計(jì)

3.插入孔的大小取決于您的組件，但必須大于您的組件引腳。建議大于至少0.2mm，也就是0.6的元器件引腳設(shè)計(jì)為至少0.8，以防因加工公差難以插入。

4.焊盤和外形線之間的距離為0.508毫米(20毫米)

四.焊接預(yù)防

1.插入孔應(yīng)開窗，貼片開窗的單側(cè)不應(yīng)小于0.1毫米(4毫米)

V.人物(人物的設(shè)計(jì)直接影響制作，人物是否清晰與人物設(shè)計(jì)關(guān)系很大)

1.字符的寬度和高度不應(yīng)小于0.153毫米(6密耳)和0.811毫米(32密耳)，寬高比為5，即字符的寬度和高度分別為0.2毫米和1毫米

六：非金屬槽之間的最小距離不小于1.6毫米，否則會(huì)大大增加銑削的難度

七：拼版

1.布局是否有間隙，如果布局有間隙，間隙布局的布局間隙不應(yīng)小于1.6mm(板厚)否則會(huì)大大增加銑邊的難度。布局工作板的尺寸因設(shè)備而異。無間隙布局的間隙約為0.5毫米，工藝邊緣不能小于5毫米。

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相關(guān)注意事項(xiàng)

一、關(guān)于港口及機(jī)場發(fā)展策略設(shè)計(jì)的原始文件

1.在雙面板文件PADS中，應(yīng)選擇通孔屬性，但不能選擇盲埋孔屬性，不能生成鉆孔文件，會(huì)導(dǎo)致漏鉆。

2.PADS中設(shè)計(jì)的插槽不應(yīng)該和組件一起添加，因?yàn)镚ERBER無法正常生成。為避免槽漏，請?jiān)阢@孔圖中添加槽。

3.PADS是用銅鋪的，廠家是用Hatch鋪的?？蛻舻脑嘉募苿?dòng)后，應(yīng)重新鋪銅保存(鋪銅洪水)，以免短路。

二、關(guān)于PROTEL99SE和DXP的設(shè)計(jì)文件

1.阻焊層是制造商阻焊層的標(biāo)準(zhǔn)。如果需要制作錫膏層，多層阻焊窗口無法生成GERBER，請移至阻焊層。

2.不要在Protel99SE中鎖定外形線，這樣就無法正常生成GERBER。

3.不要在DXP文件中選擇KEEPOUT選項(xiàng)，它將屏蔽掉外形線和其他組件，并且無法生成GERBER。

4.請注意

1.形狀(如板框、槽、V形切口)必須放置在禁止層或機(jī)械層上，不能放置在其他層上，如絲網(wǎng)印刷層和電路層。所有需要機(jī)械成型的凹槽或孔洞應(yīng)盡量放置在一樓，避免凹槽或孔洞滲漏。

2.如果機(jī)械層和KEEPOUT層的形狀不一致，請?zhí)貏e說明。另外，形狀應(yīng)該是有效的形狀。如果有內(nèi)槽，板的外形與內(nèi)槽相交處的線段應(yīng)刪除，以免遺漏內(nèi)槽。機(jī)械層和禁止層中設(shè)計(jì)的凹槽和孔通常由無銅孔(由菲林時(shí)要掏銅制成)制成。如果需要加工成金屬孔，請?zhí)貏e說明。

3.用三種軟件來設(shè)計(jì)。請?zhí)貏e注意按鈕是否需要鍍銅。

4.如果制造金屬化槽的最安全方法是將多個(gè)焊盤放在一起，這種做法一定不會(huì)出錯(cuò)

5.在金手指板上下單時(shí)，請?zhí)貏e注意是否需要倒角。 

6.請檢查一下GERBER文件的層數(shù)是否很少，一般廠家會(huì)直接按照GERBER文件制作。

7.一般情況下，gerber采用以下命名方式：

元件平面電路：gtl元件平面阻焊劑：gts

部件表面特征：gto焊接表面線：gbl

焊接表面電阻：gbs焊接表面特性：gbo

外觀：GKO  分孔圖： GDD

鉆孔：drll