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12英寸晶圓代工廠(chǎng)晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

2021-08-06 10:40:11
5月11日,官網(wǎng)消息,上交所透露,合豐晶合集成電路有限公司科創(chuàng)板(“晶合Integration”)IPO已獲受理,擬募資120億元用于12英寸晶圓制造第二工廠(chǎng)項(xiàng)目。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于開(kāi)發(fā)和應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)技術(shù),為客戶(hù)提供各種工藝節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。
目前,公司已實(shí)現(xiàn)150納米至90納米工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸鑄造平臺(tái)量產(chǎn),正在開(kāi)發(fā)55納米工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸鑄造平臺(tái)。
2020年,中國(guó)純晶圓代工產(chǎn)能約為26.62萬(wàn)片
2020年,晶合集成12英寸晶圓代工廠(chǎng)的年生產(chǎn)能力約為26.62萬(wàn)片。
據(jù)Frost  Sullivan統(tǒng)計(jì),晶合集成已成為中國(guó)大陸營(yíng)收第三、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三的第三大純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提升了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主化水平。
90納米工藝占50%以上,DDIC業(yè)務(wù)超過(guò)98%
招股書(shū)顯示,報(bào)告期內(nèi),晶合集成為客戶(hù)提供工藝節(jié)點(diǎn)從150納米到90納米的晶圓代工服務(wù)。按流程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來(lái)看,2020年,公司90納米服務(wù)占總業(yè)務(wù)的53.09%,110納米占26.94%,150納米占19.97%。
報(bào)告期內(nèi),公司為客戶(hù)提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。按照工藝平臺(tái)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分類(lèi),2020年,DDIC工藝平臺(tái)晶圓代工占比98.15%。
DDIC,即面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片,是顯示面板不可缺少的重要組成部分,位于顯示面板的主電路和控制電路之間。通過(guò)調(diào)節(jié)和控制電位信號(hào)的特性(如相位、峰值、頻率等。),完成驅(qū)動(dòng)電場(chǎng)的建立和控制,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板信息顯示。
創(chuàng)新活躍,營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)
晶合集成高度重視技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā),已建立完善的R&D創(chuàng)新體系,在R&D平臺(tái)、R&D團(tuán)隊(duì)和技術(shù)體系上形成強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。
R&D中心按照總體戰(zhàn)略和技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略,以客戶(hù)需求為導(dǎo)向,對(duì)成熟工藝進(jìn)行精細(xì)化開(kāi)發(fā),掌握多領(lǐng)域領(lǐng)先的特色工藝,搭建150納米、110納米、90納米、55納米工藝的R&D平臺(tái),覆蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini  LED等邏輯芯片。
同時(shí),公司立足于晶圓代工和面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)師尤其是面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)師建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,能夠及時(shí)掌握行業(yè)和產(chǎn)品的最新技術(shù)動(dòng)態(tài),及時(shí)了解和掌握客戶(hù)的最新需求,精準(zhǔn)更新和升級(jí)晶圓代工服務(wù),確保公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),提升產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品質(zhì)量。
晶合集成為客戶(hù)提供DDIC等工藝平臺(tái)的代工服務(wù),并成功開(kāi)發(fā)了150納米至90納米各種工藝節(jié)點(diǎn)的不同工藝平臺(tái)的核心代工技術(shù)。報(bào)告期各期,公司分別實(shí)現(xiàn)150納米、110納米、90納米產(chǎn)品量產(chǎn),營(yíng)業(yè)收入分別為21765.95萬(wàn)元、53392.17萬(wàn)元、151237.05萬(wàn)元,呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),90納米工藝產(chǎn)品占比持續(xù)提升,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi),公司已覆蓋國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù),正在積極開(kāi)發(fā)新的客戶(hù)資源。
未來(lái),晶合將繼續(xù)依托核心優(yōu)勢(shì),提高專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平,整合行業(yè)和客戶(hù)資源,充分發(fā)揮管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)的主動(dòng)性,進(jìn)一步發(fā)展成為綜合性的晶圓制造企業(yè)

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