有研半導(dǎo)體完成新一輪融資 投產(chǎn)了全球最大尺寸硅單晶 每

 

硅單晶產(chǎn)品被用于泛林、東京電子設(shè)備及臺積電產(chǎn)線

 

有研半導(dǎo)體成立于2001年6月，目前主要從事硅材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營，產(chǎn)品包括集成電路用5-12英寸硅單晶及硅片、功率集成電路用5-8英寸硅片、3-6英寸區(qū)熔硅單晶及硅片、集成電路工藝設(shè)備用超大直徑硅單晶及硅部件等。

 

 

 

圖：用于集成電路制造的大直徑硅單晶硅棒系列產(chǎn)品，被認(rèn)定為首批國家自主創(chuàng)新產(chǎn)品

 

 

有研半導(dǎo)體前身為有研總院401室，自上世紀(jì)50年代開始硅材料研究，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)，積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。可應(yīng)用于集成電路、功率器件、太陽能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國、臺灣等地區(qū)，在國內(nèi)外市場具有較高的知名度和影響力。

 

2020年10月，有研半導(dǎo)體舉行集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目通線量產(chǎn)儀式，該項(xiàng)目自2019年3月19日開工建設(shè)，項(xiàng)目落成和通線投產(chǎn)標(biāo)志著有研半導(dǎo)體新的起航。該項(xiàng)目包括年產(chǎn)276萬片8英寸集成電路用硅片和年產(chǎn)360萬片12英寸集成電路用大硅片兩個(gè)項(xiàng)目，年產(chǎn)276萬片8英寸集成電路用硅片項(xiàng)目于10月16日量產(chǎn)，年產(chǎn)360萬片12英寸集成電路用大硅片2020年底開工。

 

另外有研半導(dǎo)體18英寸硅單晶及部件成功投產(chǎn)，大規(guī)格高純硅單晶是先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件材料，是納米級半導(dǎo)體制程良率的重要保障，已形成20余系列產(chǎn)品，全覆蓋客戶端需求，長成單晶直徑達(dá)到18英寸（即450mm），為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。產(chǎn)品為美國、日本、韓國所有硅部件廠商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導(dǎo)體設(shè)備廠商的刻蝕機(jī)產(chǎn)品中，并在臺積電等產(chǎn)線中使用。

 

對外依存度超90% 有研半導(dǎo)體在大尺寸硅晶圓具有競爭力

 

從大環(huán)境來看，半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移全球芯片產(chǎn)能不足，預(yù)計(jì)2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，同時(shí)當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足，更是增加了晶圓廠的擴(kuò)建加速，半導(dǎo)體設(shè)備也迎來增長，作為晶圓生產(chǎn)和設(shè)備中需要用到的硅片和硅單晶，可想而知未來市場情景可觀。

 

從市場空間來看，我國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，我國大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)41%。前瞻根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測算，2020年中國大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額約為19.8億美元，而我國半導(dǎo)體硅片對外依存度超90%，可見國產(chǎn)廠商的可替代空間巨大。

 

從市場競爭來看，根據(jù)PV Infolink數(shù)據(jù)顯示，我國單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份，其中隆基股份的市場份額約40%，中環(huán)股份的市場份額約為27%。在2-6英寸硅晶圓制造企業(yè)中，中晶股份、萬向硅峰、海納半導(dǎo)體以及浙江金瑞泓等公司在產(chǎn)能和市場份額上占據(jù)一定優(yōu)勢。而在8英寸一級以上尺寸硅晶圓的市場中，有研半導(dǎo)體、中環(huán)環(huán)歐等更具資本實(shí)力，研發(fā)進(jìn)展以及產(chǎn)能規(guī)劃較為領(lǐng)先。

 

根據(jù)上文提到的，有研半導(dǎo)體12英寸集成電路用大硅片項(xiàng)目已經(jīng)啟動，18英寸硅單晶已經(jīng)投產(chǎn)并形成不少產(chǎn)品，除了國內(nèi)市場，產(chǎn)品也已遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)，可見有研半導(dǎo)體在更大尺寸硅晶圓及全球市場積累上極具競爭力。

 

整體而言，估計(jì)目前有利的大環(huán)境、足夠大的市場空間及有研半導(dǎo)體自身產(chǎn)品和市場積累的實(shí)力，是獲得此次融資的主要因素，有研半導(dǎo)體未來的表現(xiàn)值得期待。