如何防止pcb多層線路板翹曲

在自動插線中，如果PCB多層板不平整，會造成定位不準(zhǔn)，元器件無法插入板的孔和表面貼裝焊盤，甚至?xí)p壞自動插線機(jī)。帶構(gòu)件的板材焊接后彎曲，構(gòu)件腳難以切平整齊。板不能安裝在機(jī)箱或機(jī)器中的插座上，所以裝配廠遇到板翹曲也很麻煩。目前，印制板已經(jīng)(6500

二、翹曲的標(biāo)準(zhǔn)與檢驗(yàn)方法：

根據(jù)美國IPC-6012(1996版)《剛性印制板評估和性能規(guī)范》，表面貼裝印制板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他板允許為1.5%。這高于IPC-RB-276(1992年版)。目前各種電子組裝廠允許的翹曲，不考慮雙翹曲，1.6mm厚，一般0.7~0.75%，很多SMT和BGA板要求0.5%。一些電子工廠鼓勵將翹曲標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%，測試翹曲方法的工廠遵守GB4677.5-84或IPC-TM650.2.4.22B。

三、防止PCB多層板在制造過程中翹曲：

1.工程設(shè)計：PCB設(shè)計注意事項(xiàng)：

A.層間預(yù)浸料的排列應(yīng)該對稱。例如，六層板的層1-2和5-6之間的厚度應(yīng)該與預(yù)浸料的張數(shù)一致，否則層壓后容易翹曲。

b  .多層芯板和預(yù)浸料應(yīng)由同一供應(yīng)商制造產(chǎn)品。

C.外表面a和b的布線圖案區(qū)域應(yīng)盡可能靠近。如果表面a是大銅，而表面b有幾根導(dǎo)線，那么這個印刷電路板在蝕刻之后很容易彎曲。如果兩側(cè)的布線面積相差太大，為了平衡，可以在稀疏的一側(cè)增加一些獨(dú)立的網(wǎng)格。

2.下料前烤板：

下料前(150，時間82小時)干燥板材的目的是去除板材中的水分，同時徹底固化板材中的樹脂，進(jìn)一步消除板材中的殘余應(yīng)力，有助于防止板材翹曲。目前很多雙面多層板還是堅(jiān)持下料前或下料后烘干板材。然而，也有一些例外。目前不同的PCB廠對烘干板材的時間規(guī)定也不一樣，從4 ~。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板等級和客戶對翹曲的要求來決定。兩者方法都是可行的，建議切割后晾干板材。內(nèi)板也應(yīng)干燥。

3.預(yù)浸料的經(jīng)度和緯度：

層壓后，預(yù)浸料坯在經(jīng)紗方向和緯紗方向的收縮率不同，因此在切割和層壓時需要區(qū)分經(jīng)紗方向和緯紗方向。否則，層壓后容易導(dǎo)致成品板翹曲，即使施加壓力以干燥板也難以校正。多層板翹曲的許多原因是由于層壓過程中預(yù)浸料的經(jīng)緯方向錯位造成的。

經(jīng)緯度怎么區(qū)分？卷制預(yù)浸料的卷繞方向?yàn)榻?jīng)向，寬度方向?yàn)榫曄?。對于銅箔板，長邊為緯向，短邊為經(jīng)向。如果您不確定，可以咨詢制造商或供應(yīng)商。

4.卸壓后的應(yīng)力釋放：

多層板經(jīng)熱壓和冷壓后取出，切去或磨掉毛刺，然后在150烘箱中烘烤4小時，逐漸釋放板內(nèi)應(yīng)力，使樹脂完全固化。這一步不能省略。

5.電鍍時需要拉直板材：

0.4 ~ 0.6毫米超薄多層板的板面電鍍和圖案電鍍應(yīng)制作專用夾送輥。薄板在自動電鍍線上夾在飛霸上后，整個飛霸上的夾送輥用圓棒串在一起，將輥上的板拉直，這樣電鍍的板就不會變形。沒有這個措施，薄板電鍍20-30微米的銅層后會彎曲，很難補(bǔ)救。

6.熱風(fēng)整平后板的冷卻：

當(dāng)印刷電路板被熱空氣整平時，它們會受到錫罐高溫(約250)的影響。取出后，應(yīng)放在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻，然后送至后處理器進(jìn)行清洗。這樣非常有利于防止板材翹曲。有些工廠為了增強(qiáng)鉛鈸表面的亮度，用熱風(fēng)整平后立即將板材放入冷水中，然后取出進(jìn)行后處理。這種冷熱沖擊，對于某些車型來說，

或者起泡。此外，該設(shè)備可配備空氣浮床進(jìn)行冷卻。

7.翹曲板材的處理：

在管理良好的工廠中，最終檢驗(yàn)時將對印刷電路板進(jìn)行100%的平整度檢查。所有不合格的板材將被挑出并放入烘箱中，在150的高壓下干燥3~6小時，并在高壓下自然冷卻。然后，減壓取出板材并進(jìn)行平整度檢查，這樣可以節(jié)省一些板材。有些板材需要烘烤壓制兩三次才能找平。華堡， 上海代理的氣動板材整經(jīng)矯直機(jī)已在貝爾， 上海效果使用。如果不實(shí)施上述防翹曲技術(shù)措施，部分板材將毫無用處，只能報廢。