pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法

PCB多層電路板覆箔板的制造工藝是將玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料用環(huán)氧樹脂， 酚醛樹脂等粘合劑浸漬，在適當(dāng)?shù)臏囟认赂稍锏紹階段，得到預(yù)浸料，然后按照工藝要求用銅箔進行層壓，在層壓機上加熱加壓，得到所需的PCB多層電路板覆銅箔層臺板。

1.印刷電路板多層電路板覆銅箔層壓板的分類

印刷電路板多層電路板的覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料和粘合劑組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。

1.根據(jù)增強材料的分類，PCB多層電路板覆銅箔層臺板最常用的增強材料是無堿玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙張(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絮紙)。因此，印刷電路板多層電路板的覆銅箔層壓板可分為兩類：玻璃布基和紙基

2.根據(jù)膠粘劑的種類，用于印刷電路板多層電路板箔的膠粘劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯基樹脂等。因此，PCB多層電路板箔也分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺和聚四氟乙烯基。

3.根據(jù)基材，的特點和用途，根據(jù)基材在火焰中及離開火源后的燃燒程度，可分為一般型和自熄型；根據(jù)基材，的彎曲程度，可分為剛性和柔性印制板覆箔板；根據(jù)基材，的工作溫度和環(huán)境條件，可分為耐熱型、耐輻射型和高頻印制板覆箔板。此外，還有特殊場合使用的PCB箔，如預(yù)制內(nèi)層箔、金屬基箔、箔，可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔。

4.常用的PCB覆箔板型號符合GB4721-1984，PCB  覆銅箔層壓板一般用五個英文字母組合表示：第一個字母C代表被覆銅箔，第二個和第三個字母代表基材選擇的膠粘樹脂，比如PE代表酚醛；EP代表環(huán)氧樹脂；UP代表不飽和聚酯；SI代表有機硅；TF代表聚四氟乙烯；PI代表聚酰亞胺。第四個和第五個字母表示基材選擇的增強材料，例如，CP代表纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM代表無堿玻璃纖維氈。

例如：PCB覆膜板基材內(nèi)芯采用纖維紙和纖維素作為增強材料，兩面貼無堿玻璃布，則可在CP后加G. model橫線右側(cè)兩位數(shù)字，表示產(chǎn)品同類型但性能不同的編號。比如覆銅酚醛紙層壓板的數(shù)量為O1 ~ 20，覆銅箔環(huán)氧氣紙層壓板的數(shù)量為21 ~ 30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的數(shù)量為31 ~ 40。如果數(shù)字產(chǎn)品后面加了字母F，表示PCB覆箔板自熄。

二、印刷電路板覆銅箔層壓板制造方法

印刷電路板覆銅箔層壓板的制造主要包括三個步驟：樹脂溶液的制備、增強材料的浸漬和壓制成型。

1.制造印刷電路板覆銅箔層壓板的主要原材料

覆銅板的主要原料是樹脂、紙張、玻璃布和銅箔。

(1)樹脂PCB  覆銅箔層壓板采用酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂等。其中，酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂使用得最多。

酚醛樹脂樹脂是一種由酚類和醛類在酸性或堿性介質(zhì)中縮聚而成的樹脂。其中，在堿性介質(zhì)中由苯酚和甲醛縮合而成的樹脂是紙基PCB覆膜板的主要原料，在紙基，制造PCB覆膜板時，為了獲得各種性能優(yōu)異的板材，往往需要對酚醛樹脂進行改性，嚴格控制樹脂中游離苯酚和揮發(fā)性物質(zhì)的含量，以確保板材在熱沖擊下不分層、不起泡。

環(huán)氧樹脂玻璃是布基線路板的主要原料，具有優(yōu)異的粘接性能、電氣和物理性能。常用E-20、E-44、E-51和自熄E-20、E-25。為了提高印刷電路板貼膜基材，的透明度，以檢查印刷電路板生產(chǎn)中的圖形缺陷，要求環(huán)氧樹脂具有較淺的顏色。

(2)浸漬紙常用的浸漬紙有棉毛紙、木漿紙、漂白木漿紙。棉毛紙是由短纖維的棉纖維制成，具有樹脂滲透性好，下料和電氣性能好的特點。木漿紙以木纖維為主，一般比棉毛紙價格低，機械強度較高。使用漂白木漿紙可以改善紙板的外觀。

為了提高板材的性能，需要保證浸漬紙的厚度偏差、標準重量、斷裂強度和吸水率。