登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

BGA焊接的診斷及處理,pcba加工

2021-04-17 17:08:09
BGA焊接是pcba加工中的一個(gè)重要工序，但由于焊接后難以對(duì)BGA進(jìn)行檢查和維護(hù)，需要進(jìn)行用X  X射線透視，以保證焊接連接的可靠性。因此，在pcba工藝中，回流焊過(guò)程中BGA焊接缺陷的診斷非常重要。
BGA焊接
1.常見的BGA焊接缺陷描述如下。
(1)吹孔：焊球表面出現(xiàn)孔洞或圓形凹坑。
吹孔診斷：回流焊時(shí)，氣體從BGA焊球中的氣孔溢出。
吹孔處理：用X-Ray檢查原材料是否有氣孔，調(diào)整溫度曲線。
(2)冷焊：焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，未完全焊接。
冷焊診斷：焊接時(shí)熱量不足，振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)暴露。
冷焊處理：調(diào)整溫度曲線，冷卻時(shí)減少振動(dòng)。
(3)結(jié)晶斷裂：焊點(diǎn)表面處于玻璃斷裂狀態(tài)。
晶體斷裂的診斷：當(dāng)金被用作焊盤時(shí)，當(dāng)金與錫/鉛熔化時(shí)發(fā)生晶體斷裂。
結(jié)晶開裂處理：在金焊盤上預(yù)涂錫，調(diào)整溫度曲線。
(4)偏移：BGA  焊點(diǎn)與印刷電路板焊盤錯(cuò)位。
偏移診斷：補(bǔ)片不準(zhǔn)確，輸送振動(dòng)。
偏移診斷：加強(qiáng)貼片機(jī)的維護(hù)，提高貼裝度精準(zhǔn)，減少振動(dòng)誤差。
(5)橋接：焊料從一個(gè)焊盤流到另一個(gè)焊盤，形成橋接或短路。
橋接診斷：焊膏、焊球塌陷、印刷不良。
架橋處理：調(diào)整溫度曲線，降低回流壓力，提高印刷質(zhì)量。
(6)濺錫：微小的錫球在印刷電路板表面的兩個(gè)焊點(diǎn)附近或之間。
濺錫診斷：焊膏質(zhì)量差，溫度上升過(guò)快。
濺錫處理：檢查焊膏的存放時(shí)間和條件，根據(jù)需要選擇合適的焊膏，調(diào)整溫度曲線。
在pcba加工中，正確診斷BGA焊接問(wèn)題并及時(shí)處理。不僅可以減少操作不當(dāng)造成的損失，還可以時(shí)不時(shí)檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量。做質(zhì)量，我們是認(rèn)真的！

高都電子，為客戶創(chuàng)造價(jià)值！

雙面板免費(fèi)加費(fèi)，四層板加急打樣，厚銅電路板打樣

Xcm