SMT PCBA組裝時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件

1.Gerber文件或PCB  CAD文件

Gerber文件是PCB制造最基礎(chǔ)的文件。印刷電路板工廠收到Gerber文件并導(dǎo)入CAM軟件后，可以為每個(gè)印刷電路板制造過(guò)程提供生產(chǎn)數(shù)據(jù)。gerber數(shù)據(jù)還可以為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù)，例如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)，還可以用于定義PCB鋼板孔徑的基礎(chǔ)。

2 .制造圖(制造標(biāo)準(zhǔn))

本規(guī)范一般要求PCB制造商完成一個(gè)電路板，因此通常在其上注明以下信息，本規(guī)范通常作為電路板組裝廠在進(jìn)貨檢驗(yàn)時(shí)的檢驗(yàn)依據(jù)：

絕緣油墨的顏色。它們通常是綠色的，但也有黑色和紅色的。

絲網(wǎng)印刷油墨的顏色。它們通常是白色和黃色，但其他顏色很少。

印刷電路板的最終表面處理，如ENIG、HASL、OSP等。有些ENIG會(huì)規(guī)定金層和鎳層的厚度，有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。

電路板基材等級(jí)。目前電路板分為無(wú)鉛和無(wú)鉛工藝，無(wú)鉛工藝對(duì)耐溫性要求更高。必要時(shí)，最好規(guī)定FR4基板的Tg值(150以上無(wú)鉛)、Td值(325以上無(wú)鉛)和z軸膨脹系數(shù)(300 ppm/度以下)。

銅箔的電氣特性。特別是高頻產(chǎn)品。

v形切口和附加加工或鉆孔信息。

面板樣式和尺寸。

印制電路板

3.面板圖(拼接/連接板規(guī)格)

上面提到的Gerber文檔只定義了單個(gè)PCB的數(shù)據(jù)。然而，為了提高PCB的利用率和制造商的效率，PCB的實(shí)際輸出是通過(guò)拼接/連接板來(lái)設(shè)計(jì)的。拼接的形狀、樣式和尺寸將影響以下治療工具的設(shè)計(jì)，不同的拼接方法甚至可能使原來(lái)的治療工具無(wú)法使用：

鋼板(模板)

真空塊(真空塊)

零件目視檢查模板

制造缺陷分析儀或在線測(cè)試設(shè)備

FVT(功能驗(yàn)證測(cè)試儀)

從不同的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到不同的工廠時(shí)，記得使用原來(lái)的拼接風(fēng)格。如果原文件沒(méi)有定義拼接樣式，可以向原電路板廠商索取，然后標(biāo)準(zhǔn)化。

4.放置元件x-y表(貼片零件的XY坐標(biāo))

貼片組裝機(jī)根據(jù)用戶定義的X、Y坐標(biāo)軸，以及其他參數(shù)(Z軸，旋轉(zhuǎn)，)形成SMT組裝程序。電路板設(shè)計(jì)師只需通過(guò)PCB  CAD就可以生成零件的X、Y坐標(biāo)表，可以大大減少SMT工程師編寫(xiě)程序的時(shí)間。

如果沒(méi)有辦法從PCB上CAD  產(chǎn)生X和Y坐標(biāo)表，還是可以用傳統(tǒng)的方法，用投影儀一個(gè)一個(gè)慢慢測(cè)量，或者打開(kāi)Gerger文檔在電腦上測(cè)量。但無(wú)論是什么樣的方法測(cè)量結(jié)果，在實(shí)際用貼片機(jī)加工時(shí)，為了符合實(shí)際坐標(biāo)，都要進(jìn)行微調(diào)。

5.可讀繪圖文件(可讀電路板層)

一般來(lái)說(shuō)，人們可能無(wú)法直接讀取Gerber的文件。一般我們會(huì)將PCB的每一層輸出為可讀的PDF文檔，包括焊膏層、絲網(wǎng)層、屏蔽層和各種電路層。

6.印刷電路板組裝規(guī)范

一般來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在的電路板組裝都是基于BOM  (零件表)，但是偶爾會(huì)有一些額外的跳線或者沒(méi)有辦法使用BOM和零件位置指示器來(lái)標(biāo)準(zhǔn)化，所以PCB板組裝drwing通常用來(lái)定義如何完成整個(gè)電路板的組裝，除了SMT或者插件。例如，注明組裝材料編號(hào)、額外點(diǎn)膠，等。用于電路板。

7.示意圖(電路圖)

原理圖一般作為電子工程師或維修技師維修電路板的參考。有時(shí)，電路圖被用來(lái)設(shè)計(jì)測(cè)試夾具。