PCB線路板工藝 熱壓熔錫焊接介紹

熱壓熔錫焊接的原理是先在電路板上印刷焊膏，然后用熱量熔化焊料，將需要連接的兩個(gè)電子元件連接導(dǎo)通。通常將柔性板焊接在PCB電路板上，可以達(dá)到輕、薄、短、小的目的。此外，由于可以少用1~2個(gè)柔性板連接器，所以可以有效降低成本。

一般的熱壓熔錫焊接熱壓機(jī)是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時(shí)產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭，然后利用熱壓頭加熱熔化PCB電路板上的焊膏，達(dá)到焊接的目的。由于脈沖電流用于加熱，因此脈沖電流的控制非常重要。控制方法是利用熱壓頭前端的熱電偶電路將熱壓頭的實(shí)時(shí)溫度反饋給功率控制中心，從而控制脈沖電流的信號(hào)，保證熱壓頭上溫度的正確性。

表面貼裝芯片加工

熱壓熔錫焊接的過程控制

1.控制熱壓頭和被壓物體之間的間隙。熱壓頭下降到被壓物體時(shí)，必須與被壓物體完全平行，才能使被壓物體受熱均勻。一般做法是先擰松熱壓機(jī)上鎖定熱壓機(jī)機(jī)頭的螺絲，再調(diào)整到手動(dòng)模式。當(dāng)熱壓頭下降并壓在被壓物體上時(shí)，確認(rèn)完成。

2.接觸后鎖緊螺絲，最后抬起熱壓頭。通常要壓的對(duì)象是PCB，所以熱壓頭要壓在PCB上。還不如找一塊不鍍錫的板來調(diào)機(jī)。

3.控制被壓物體的固定定位。一般要壓的對(duì)象是PCB電路板和軟板，所以需要確認(rèn)PCB電路板和軟板可以固定在治具載體上，同時(shí)需要確認(rèn)每次按下HotBar時(shí)位置都是固定的，尤其是前后方向。當(dāng)沒有固定的被壓物時(shí)，容易造成空焊或壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達(dá)到固定被壓物體的目的，在設(shè)計(jì)PCB電路板和軟板時(shí)要特別注意加定位孔的設(shè)計(jì)，位置要靠近熔錫的熱壓，避免壓下時(shí)FPCB電路板的位移。

4.控制熱壓機(jī)的壓力。

5.需要加助焊劑嗎？可以添加焊劑，以方便順利焊接。當(dāng)然，不加也是最好達(dá)到目的的。