PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級(jí)

一、MSL認(rèn)證

通過印刷電路板正式獲得濕敏水淮(MSL)的過程。所有未認(rèn)證的新品產(chǎn)品必須從表-1中最低的水淮開始，即通過六級(jí)后可以升級(jí)到5a級(jí)和5級(jí)的水淮。這種升級(jí)一直往上走，直到失敗，也就是說它聲明自己已經(jīng)到了1級(jí)。

(2)升級(jí)MSL

如果認(rèn)證的1級(jí)密封需要升級(jí)，必須首先通過“附加可靠性測(cè)試”。本實(shí)驗(yàn)連續(xù)需要22個(gè)樣品二批，必須從兩個(gè)以上不連續(xù)的生產(chǎn)批次中提取兩個(gè)批次。每批產(chǎn)品的外觀盡量相同，每批生產(chǎn)都要提前經(jīng)過所有工序。

對(duì)于從每批中提取的11個(gè)樣品，必須完成所有過程。進(jìn)入對(duì)于升級(jí)后的樣品，必須連續(xù)進(jìn)行表5-1中所列的吸濕試驗(yàn)，直到后續(xù)的電氣和目視檢查通過。供應(yīng)商必須確認(rèn)自我認(rèn)證層級(jí)，然后發(fā)送給客戶進(jìn)行重新認(rèn)證層級(jí)。

(3)吸濕技術(shù)

根據(jù)表5-1，放置一定的水淮表“吸濕”進(jìn)行測(cè)試，然后進(jìn)行各種電學(xué)測(cè)試和目測(cè)，完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而，本規(guī)范的目的不是“分層”初始檢查，而是確定“淮”以供其接受或拒絕。

待測(cè)密封必須在125的烘箱中烘烤24小時(shí)以去除水分，以便在干燥條件下進(jìn)行吸濕試驗(yàn)。但是，當(dāng)進(jìn)行次高和最高水淮試驗(yàn)時(shí)，在“雙八五”計(jì)劃實(shí)施前168小時(shí)(7天)仍可酌情確定其他條件。

PCBA加工

二、段回焊前吸濕后

(一)、吸濕試驗(yàn)

將待測(cè)試的吸濕半導(dǎo)體封裝放在干凈、干燥、淺的托盤中，不要相互接觸或重疊。整個(gè)過程必須符合JESD625，避免“靜電損傷”。表5-1中的以下內(nèi)容是半導(dǎo)體封裝元件，可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟后和完成組裝和焊接前，現(xiàn)場(chǎng)停留的時(shí)間限制和吸濕試驗(yàn)的詳細(xì)條件在工廠的環(huán)境條件中有詳細(xì)說明。

(1)、正常試驗(yàn)應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)淮條件進(jìn)行，或按公知的擴(kuò)散活化能0.4-0.48eV進(jìn)行，如遇樣品前后段吸濕后損壞或電氣性能不良等故障，必須按表右側(cè)“加速度當(dāng)量”條件進(jìn)一步驗(yàn)證，不能用于正常試驗(yàn)。加速試驗(yàn)的時(shí)間消耗可以根據(jù)不同的模塑料和包裝材料的特點(diǎn)靈活改變。

(2)至于表中的‘標(biāo)準(zhǔn)淮吸濕’時(shí)間，實(shí)際上可以默認(rèn)包括半導(dǎo)體廠商烘烤除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時(shí)暴露時(shí)間’(MET)和分銷在商業(yè)設(shè)施中留袋后的暴露時(shí)間，兩者合計(jì)不超過24小時(shí)。當(dāng)實(shí)際MET小于24小時(shí)時(shí)，可縮短吸濕時(shí)間，即采用“30/60%RH”時(shí)，吸濕時(shí)間可縮短至1小時(shí)。但使用30/60%RH時(shí)，如果MET增加1小時(shí)，吸濕時(shí)間會(huì)增加1小時(shí)。一次！24小時(shí)后，吸濕時(shí)間應(yīng)增加5小時(shí)。

(3)供應(yīng)商一旦覺得產(chǎn)品有風(fēng)險(xiǎn)、不安全，也可以延長(zhǎng)其吸濕時(shí)間。

(2)、背焊

當(dāng)密封的待測(cè)樣品從前一次檢驗(yàn)的溫濕度箱中取出15分鐘，但在規(guī)定的不超過4小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，樣品應(yīng)按表5-2和表5-1的詳細(xì)規(guī)定進(jìn)行后段回焊檢驗(yàn)，共通過三次檢驗(yàn)。每次回流之間的間隔

所有檢查完成后，必須在40x顯微鏡下目視檢查密封件，看是否有任何裂紋。然后，根據(jù)目錄中接受的數(shù)據(jù)或工廠的現(xiàn)有規(guī)格，進(jìn)行選擇