淺談層疊設(shè)計(jì)、同層串?dāng)_、層間串?dāng)_

1、 層疊設(shè)計(jì)與同層串?dāng)_
很多時(shí)候，串?dāng)_超標(biāo)的根源就來(lái)自于層疊設(shè)計(jì)。也就是我們第一篇文章說的設(shè)計(jì)上先天不足，后面糾正起來(lái)會(huì)比較困難。
講到層疊對(duì)串?dāng)_的影響，這里有另一張圖片，和上文提到的參考平面的圖片一脈相承。我們能看到，層間距離H是影響串?dāng)_的關(guān)鍵因素。當(dāng)D=3H的時(shí)候，不考慮K的話，串?dāng)_大約在10%左右。這也是所謂3H原則的由來(lái)吧，我們?cè)诹私獯當(dāng)_之后，就需要把3W原則改為3H原則了。

從上圖還可以留意到，如果要減小串?dāng)_的話，可以減小H或者增大D。只不過H太小，為了控制阻抗，線寬也會(huì)相應(yīng)變小，增大加工難度，或者增加了導(dǎo)體損耗。而增大D，當(dāng)然會(huì)受到布線空間的約束。所以我們一直提倡的，PCB設(shè)計(jì)是權(quán)衡的藝術(shù)，而權(quán)衡的技巧，就來(lái)自于對(duì)理論的深入理解，以及適當(dāng)?shù)墓こ塘炕芰Α?br /> 2、層疊設(shè)計(jì)與層間串?dāng)_
提到權(quán)衡，就必須講一下現(xiàn)在各種規(guī)則里面提的比較多的雙帶線，也就是Dualstripline結(jié)構(gòu)。各大公司對(duì)Dualstripline的設(shè)計(jì)都會(huì)制定非常詳細(xì)的設(shè)計(jì)規(guī)則。
以Intel的Purley平臺(tái)規(guī)則為例，為了降低成本，雙帶線結(jié)構(gòu)經(jīng)常被采用，要注意層間串?dāng)_。推薦的層疊可以看到，L2~L5之間構(gòu)成雙帶線結(jié)構(gòu)，L3和L4之間的距離是10mil，而L2到L3以及L4到L5是3mil，從層疊的源頭來(lái)控制層間串?dāng)_。

具體的設(shè)計(jì)建議中，還提出用30度夾角來(lái)規(guī)避雙帶線結(jié)構(gòu)層間串?dāng)_的方法。以及使用Jogging的方式來(lái)平衡串?dāng)_。下圖就是我們針對(duì)這些不同的走線方式做的測(cè)試板。

一直關(guān)注高速先生的朋友，都知道我們經(jīng)常會(huì)做一些測(cè)試板來(lái)驗(yàn)證各種走線細(xì)節(jié)的差異。我們通過驗(yàn)證分析，比較有把握的結(jié)論都已經(jīng)陸續(xù)在研討會(huì)Paper以及高速先生的文章中進(jìn)行分享。還有一些結(jié)論，要么是我們也還有困惑，要么就是結(jié)論還不夠充分，我們還會(huì)繼續(xù)深入研究。雙帶線的30度夾角以及Jogging走線就屬于我們認(rèn)為還不夠充分，也還有些疑惑的Item。所以這次就不公開發(fā)表結(jié)論了
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Anyway，雙帶線的層間串?dāng)_是業(yè)內(nèi)都關(guān)心的問題，這樣的結(jié)構(gòu)，層疊設(shè)計(jì)非常重要，從一開始就要做好規(guī)劃。