檢查需要預(yù)防的大，中，小三類汽車潛在缺陷

汽車召回不僅會(huì)損害公司的聲譽(yù)，而且代價(jià)高昂。與電子設(shè)備相關(guān)的召回增加對(duì)制造商的影響是無法承受的。汽車電子設(shè)備的一個(gè)已知風(fēng)險(xiǎn)是潛在缺陷，即在半導(dǎo)體晶圓廠測(cè)試或隨后的元件封裝老化測(cè)試中沒有出現(xiàn)的故障。隨著時(shí)間的推移，這些缺陷會(huì)逐漸發(fā)展，可能導(dǎo)致安全隱患和昂貴的召回。

電子設(shè)備缺陷一直是一個(gè)代價(jià)高昂的問題，但許多因素可能會(huì)使這些缺陷成為未來更重要的問題。汽車電子元件的價(jià)值正在上升，這在很大程度上歸功于數(shù)字控制和舒適系統(tǒng)、先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和全自動(dòng)駕駛車輛的不斷發(fā)展。隨著汽車成本的增加，司機(jī)和乘客越來越依賴嵌入式系統(tǒng)來引導(dǎo)和控制他們的出行，購(gòu)買者對(duì)“卓越性能”的期望也隨之增加。隨著電子設(shè)備越來越多地集成到安全系統(tǒng)中，以及自動(dòng)車輛的出現(xiàn)，電子系統(tǒng)故障可能對(duì)生命構(gòu)成潛在威脅。當(dāng)問題出現(xiàn)時(shí)，這將加劇召回的需求。另外，隨著汽車模式的使用越來越多，成本高的潛在缺陷會(huì)更容易出現(xiàn)。

根據(jù)Electroiq2，一輛典型的汽車目前包含5000到8000個(gè)微芯片。如果一個(gè)廠商每天生產(chǎn)25000輛車，芯片故障率是百萬分之一(PPM)，那么每天生產(chǎn)的125輛車就有潛在的芯片質(zhì)量問題。在任何不變的條件下，隨著越來越多的電子設(shè)備安裝在汽車上，這個(gè)數(shù)字將會(huì)成倍增加。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，芯片制造商需要找到相應(yīng)的方法，以更低的成本識(shí)別或防止不可靠芯片的制造，并在不可靠芯片安裝到電子元件和汽車之前將其從供應(yīng)鏈中消除。

半導(dǎo)體晶圓廠的故障芯片成本相對(duì)較小(1X)。如果芯片通過封裝過程，在老化過程中被識(shí)別，失效成本已經(jīng)上升到晶圓廠預(yù)防成本的10倍。如果在問題發(fā)生前就把這個(gè)有故障的芯片進(jìn)入裝在汽車?yán)?，成本?huì)上升到天文數(shù)字，是晶圓廠消除或防止這個(gè)問題的成本的1000倍，不考慮對(duì)安全或生命的潛在威脅。