PCB覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)

電路板的設(shè)計(jì)和制造有一定的工藝和注意事項(xiàng)。電路板鍍銅是印刷電路板設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一步，具有一定的技術(shù)含量。有經(jīng)驗(yàn)的工程師總結(jié)了一些如何做好這個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)：
在高頻條件下，印刷電路板上的布線分布電容將發(fā)揮作用。當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過(guò)布線向外發(fā)射，如果PCB中有接地不良的覆銅板，覆銅板就成了傳遞噪聲的工具。因此，在高頻電路中，永遠(yuǎn)不要認(rèn)為地線的某個(gè)地方與地面相連，這就是“地線”,并且必須在距離小于/20的布線鉆孔，這與多層板的接地層“良好接地”。如果銅包層處理得當(dāng)，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
在銅包層中，為了使銅包層達(dá)到我們的預(yù)期效果，銅包層需要注意哪些問(wèn)題：
1.如果有許多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，農(nóng)業(yè)和農(nóng)村發(fā)展部，GND等。需要根據(jù)PCB  板面的不同位置，以主“地”為基準(zhǔn)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)覆銅就不用說(shuō)了。同時(shí)，覆銅前，相應(yīng)的電源連接：5.0V、3.3V等。應(yīng)該先加厚。這樣，
2.對(duì)于不同地方的單點(diǎn)連接，方法是通過(guò)0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中靠近晶振， 晶振的覆銅板是高頻輻射源。方法是用覆銅板包圍晶振，然后把晶振的外殼單獨(dú)接地。
4.如果孤島(死區(qū))問(wèn)題很大，定義一個(gè)地面過(guò)孔并添加它不會(huì)花費(fèi)很多。
5.在布線，之初，地線應(yīng)該得到平等的對(duì)待，而地線在路由時(shí)應(yīng)該得到很好的對(duì)待。不可能通過(guò)在銅覆層后添加過(guò)孔來(lái)消除它作為連接接地引腳的作用。這樣的效果很不好。
6.板上最好不要有尖角("=180度")，因?yàn)閺碾姶沤嵌葋?lái)看，這構(gòu)成了發(fā)射天線!對(duì)其他人來(lái)說(shuō)，只有大或小才會(huì)一直有影響。建議用沿弧邊。
7.請(qǐng)勿用銅覆蓋多層板中間層的布線開(kāi)放區(qū)域。因?yàn)槟愫茈y讓這個(gè)銅包線“接地良好”。
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，如金屬散熱器和金屬加強(qiáng)條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地?？傊层~板的接地問(wèn)題如果解決得當(dāng)，利大于弊。它可以減少信號(hào)線的回流面積，減少信號(hào)的外部電磁干擾。