印制線路板沉鎳金過程應注意的因素

鎳金沉淀生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題是鍍液成分不平衡，添加劑質(zhì)量差，鍍液中雜志含量過高。預防和改善這個問題在過程控制中起著很大的作用。生產(chǎn)過程中應注意以下因素：
化學鎳金工藝流程
在化學鍍鎳金工藝中，由于有小孔，每一步之間都需要水洗，要特別注意。
在微蝕刻劑和鈀活化劑之間
微蝕后，銅容易褪色，嚴重時鈀鍍層不均勻，導致鎳層失效。如果電路板清洗不好，來自微蝕刻的氧化劑會阻止鈀的沉積，影響金的沉積效果，從而影響板的質(zhì)量。
鈀活化劑和化學鎳之間
鈀是化學鍍鎳過程中最危險的雜質(zhì)，極少量的鈀會自然分解鍍液。鈀的濃度很低，但是進入應該在化學鍍浴之前清洗好。建議使用兩次空氣攪拌水洗。
化學鎳和浸金之間
在這兩個步驟之間，轉(zhuǎn)移時間容易鈍化鎳層，導致金浸出不均勻和附著力差。扔掉黃金和錫很容易。
浸金后，
為了保持可焊性和延展性，鍍金后用水沖洗(最后一次水洗最好用蒸餾水)，并徹底干燥，尤其是孔內(nèi)。
鎳沉淀槽的酸堿度和溫度
鎳沉淀槽的酸堿度應升高，用小于50%的氨水調(diào)節(jié)，降低，用10%的釩/釩硫酸調(diào)節(jié)。所有添加劑應緩慢注入并持續(xù)攪拌。酸堿度的測量應在充分攪拌下進行，以確保平衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。低溫用于在鍍厚層時減緩針的外觀。
鎳、金沉積過程中要注意安全，操作時也要注意安全。穿戴防護服和護目鏡。必須使用通風設備，通過使用抹布、毛巾或其他吸水材料來吸收泄漏的液體。