印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)原則

電源線布局：
1、根據(jù)電流的大小，盡量加寬布線線
2.電源線和地線的趨勢(shì)應(yīng)該與數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆较蛞恢隆?br /> 3.在印刷電路板的電源輸入端連接一個(gè)10~100F的去耦電容。
兩個(gè)地線布局：
1.將數(shù)字地與模擬地分開。
2.連接地線應(yīng)盡可能厚，使其至少能通過印刷電路板上允許電流的3倍，一般達(dá)到2 ~ 3 mm
3.連接地線的線路應(yīng)盡可能形成環(huán)狀，以減小地線電位差。
三去耦電容器配置：
1.在印制板的電源輸入端跨接一個(gè)10~100F的電解電容，能大于100F就更好了.
2.每個(gè)集成芯片的Vcc和GND之間連接一個(gè)0.01~0.1F的陶瓷電容。如果空間不允許，每4~10片可以配置1~10F的鉭電容。
3.抗噪聲能力弱、關(guān)斷電流變化大的器件，以及ROM和RAM，應(yīng)在Vcc和GND之間有間接去耦電容。
4.單片機(jī)的復(fù)位端“RESET”裝有一個(gè)0.01F的去耦電容
5.去耦的引線電容器不宜過長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容器不宜帶引線
四種設(shè)備配置：
1.時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端應(yīng)盡可能靠近，遠(yuǎn)離其他低頻器件。
2.小電流電路和大電流電路盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。
3.印刷電路板在機(jī)箱中的位置和方向應(yīng)確保高熱值設(shè)備在上方。
5.功率線，交流線和信號(hào)線的獨(dú)立航線
功率線和交流線應(yīng)盡可能安排在與信號(hào)線不同的電路板上，否則應(yīng)與信號(hào)線分開布線
6.其他原則：
1.上拉對(duì)10K的抵觸情緒被加到公共汽車上，這有利于抗干擾。
2.在布線，所有的地址線都應(yīng)該盡可能的長(zhǎng)和短。
3.印刷電路板兩側(cè)的線路應(yīng)盡可能垂直排列，以防止相互干擾。
4.去耦電容的大小一般為C=1/F，F(xiàn)為數(shù)據(jù)傳輸頻率。
5.未使用的引腳通過上拉電阻(約10K)連接到Vcc，或與已使用的引腳并聯(lián)。
6.加熱元件(如大功率電阻等。)應(yīng)避免易受溫度影響的部件(如電解電容器等。).
7.譯碼比線的譯碼有很強(qiáng)的抗干擾能力。