線(xiàn)路板OSP表面處理

OSP印刷電路板的工藝流程：
除油、二次水洗、微蝕刻、二次水洗、酸洗、去離子水水洗、成膜風(fēng)干、去離子水水洗烘干
1.除油
脫脂質(zhì)量效果直接影響成膜質(zhì)量。除油不良導(dǎo)致膜厚不均勻。一方面，通過(guò)分析溶液，可以將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，經(jīng)常檢查除油效果是否良好。如果除油效果不好，及時(shí)更換除油液。
2.微蝕刻
微蝕刻的目的是形成粗糙的銅表面，便于成膜。微蝕刻厚度直接影響成膜速率，因此保持微蝕刻厚度穩(wěn)定以形成穩(wěn)定的膜厚非常重要。一般來(lái)說(shuō)，微蝕刻厚度控制在1.0-1.5 m更合適，在每個(gè)生產(chǎn)班次之前，可以測(cè)量微蝕刻速率，并根據(jù)微蝕刻速率確定微蝕刻時(shí)間。
3.薄膜形成
成膜前應(yīng)使用去離子水進(jìn)行水洗，防止成膜液被污染。成膜后也應(yīng)使用去離子水清洗，酸堿度應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防止膜被污染和損壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制抗氧化膜的厚度。薄膜太薄，抗熱震性差?；亓骱笗r(shí)，薄膜經(jīng)不起高溫(190-200C)，最終影響焊接性。在電子裝配線(xiàn)上，焊劑不能很好地溶解薄膜，影響焊接性。通常，將膜厚度控制在0.2至0.5 um之間更合適。
印刷電路板OSP工藝的缺點(diǎn)
OSP當(dāng)然有它的缺點(diǎn)，例如，有許多種實(shí)際公式和不同的性能。也就是說(shuō)，供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇應(yīng)該做得足夠好。
OSP工藝的缺點(diǎn)是保護(hù)膜很薄，容易劃傷(或擦傷)，必須小心操作和處理。
同時(shí)，OSP薄膜(指無(wú)粘結(jié)連接焊盤(pán)上的OSP薄膜)經(jīng)過(guò)多次高溫焊接過(guò)程后會(huì)變色或開(kāi)裂，從而影響焊接性和可靠性。
錫膏的印刷工藝要掌握好，因?yàn)橛∷⒉缓玫陌宀荒苡肐PA清洗，會(huì)損壞OSP層。
透明非金屬OSP層的厚度不易測(cè)量，透明涂層的覆蓋程度不易看到，因此很難評(píng)價(jià)供應(yīng)商在這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性；
在OSP技術(shù)中，焊盤(pán)的銅和焊料的錫之間沒(méi)有內(nèi)模控制隔離。在無(wú)鉛工藝中，含錫量高的焊點(diǎn)中的SnCu生長(zhǎng)迅速，影響焊點(diǎn)的可靠性。