PCB制板塞孔加工工藝探討

“塞孔”這個詞不是印刷電路板行業(yè)的新名詞。目前，封裝用印制板的過孔要求堵油通孔，目前的多層板要求是防焊綠漆塞孔；但以上工藝都適用于外層的塞孔操作，內層的盲埋孔也要求塞孔加工。本文將重點介紹用于印刷電路板制造的各種塞孔加工技術的優(yōu)缺點。
在HDI高密度連接技術時代，線寬和節(jié)距必然向越來越小、越來越密集的方向發(fā)展，從而導致不同的PCB結構，如焊盤上過孔(Via  on  Pad)、堆疊過孔(Stack  Via)等。在這個前提下，通常需要將內層的埋孔完全填滿并磨平，以增加外層的布線面積。市場需求不僅考驗著印刷電路板制造商的加工能力，也迫使原材料供應商開發(fā)出具有高玻璃化轉變溫度、低CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、易研磨等特點的塞孔油墨，以滿足行業(yè)需求。塞孔段主要工序有鉆孔、電鍍、孔壁粗化(塞孔)預處理、塞孔，烘焙、研磨。本文將詳細介紹樹脂塞孔的工藝過程。
同時，由于包裝的需要，所有過孔都需要填充油墨或樹脂，以防止孔中隱藏的錫造成其他功能隱患。
二、當前塞孔的模式和能力
當前的塞孔方法通常采用幾個過程：
1.樹脂填充(主要用于內塞孔或高密度集成電路/球柵陣列封裝板)
2.塞孔干燥后的印刷表面油墨
3.使用空白屏幕進行插入和打印
4.哈爾之后的塞孔