PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的改善意見

1.對(duì)于容易產(chǎn)生灰塵的孔(如0.3毫米以下含0.3毫米的孔)，增加高壓水洗和去膠渣程序。
2.提高藥液的活性和振動(dòng)效果。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4、延長(zhǎng)水洗時(shí)間和指定多少小時(shí)完成圖形轉(zhuǎn)移。
5.設(shè)置定時(shí)器。
6.加防爆孔。減少板上的壓力。
7、定期做滲透試驗(yàn)。