線路板上焊盤的結(jié)構(gòu)

焊盤是表面貼裝組件的基本元件單元，用于形成電路板的焊盤圖形，即針對特殊元件類型設(shè)計的各種焊盤組合。沒有什么比設(shè)計糟糕的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的了。當焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計不正確時，很難，有時甚至不可能達到期望的焊接點。pad的英文有兩個字：地和Pad，經(jīng)?？梢曰Q使用；但是，從功能上來說，對于可表面安裝的組件，平臺是二維表面特征，而對于可插拔組件，平臺是三維特征。一般來說，焊盤不包括電鍍通孔。旁路孔通孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔連接最外層和一個或多個內(nèi)層，而嵌入式旁路孔只連接內(nèi)層。
如前所述，焊盤通常不包括電鍍通孔。在焊接過程中，焊盤中的PTH會帶走大量的焊料，并且在許多情況下，會產(chǎn)生焊料不足的焊點。但在某些情況下，PCB設(shè)計元件的布線密度被迫改變?yōu)檫@種規(guī)律，尤其是對于CSP，芯片級封裝)。低于1.0毫米(0.0394 ')節(jié)距時，很難將電線穿過迷宮式襯墊。焊盤上有一個盲旁路孔和一個微孔，允許直接布線到另一層。因為這些旁路孔小而盲，它們不會吸收太多的焊料，因此，它們對焊點中的錫量影響很小或沒有影響。