線路電鍍在PCB板制作中的處理方法

在該工藝中，銅層形成和蝕刻阻劑金屬電鍍僅在設(shè)計電路圖案和通孔的地方被接受。在電路電鍍過程中，電路和焊盤每側(cè)增加的寬度大致等于電鍍表面增加的厚度，因此需要在原始負(fù)片上留有余量。
在線電鍍中陽電極的銅消耗量較少，在蝕刻，過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點是，電路圖案需要在蝕刻，之前鍍上錫/鉛或電泳抗蝕劑材料，然后在應(yīng)用之前去除阻焊層。這增加了復(fù)雜性并增加了一套濕化學(xué)溶液處理過程。