電流密度與溫度、整流器對(duì)PCB電鍍填孔的物理影響

影響PCB電鍍孔洞填充的物理因素很多。今天，中雷電子和其他人分享討論了電流密度和溫度以及整流器對(duì)印刷電路板電鍍孔填充的物理影響。
1.電流密度和溫度。低電流密度和低溫可以降低銅在表面的沉積速率，并向孔內(nèi)提供足夠的Cu2和光亮劑。在這些條件下，孔填充能力增強(qiáng)，但電鍍效率也降低。
2.整流器。整流器是電鍍過程中的重要環(huán)節(jié)。目前對(duì)電鍍填孔的研究大多局限于全板電鍍。如果考慮圖案電鍍填孔，陰極面積會(huì)變得很小。此時(shí)對(duì)整流器的輸出精度提出了很高的要求。
整流器的輸出精度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的線和過孔的尺寸來選擇。線越細(xì)，孔越小，整流精度越高。一般應(yīng)選擇輸出精度在5%以內(nèi)的整流器。所選整流器的高精度將增加設(shè)備投資。整流器的輸出電纜接線，整流器應(yīng)盡可能放在鍍槽邊緣，這樣可以減少輸出電纜的長度和脈沖電流的上升時(shí)間。整流器輸出電纜規(guī)格的選擇應(yīng)確保在最大輸出電流的80%時(shí)，輸出電纜的線路壓降在0.6V以內(nèi)。所需電纜截面積通常按2.5a/mm的荷載計(jì)算：流量。電纜截面積過小，電纜長度過長，線路壓降過大，會(huì)導(dǎo)致傳輸電流達(dá)不到生產(chǎn)所需的電流值。
鍍槽寬度大于1.6m的鍍槽，應(yīng)考慮雙側(cè)供電，雙側(cè)電纜長度應(yīng)相等。這樣可以將雙邊電流誤差控制在一定范圍內(nèi)。電鍍槽中每個(gè)飛行巴的兩側(cè)應(yīng)分別連接一個(gè)整流器，以便分別調(diào)節(jié)零件兩側(cè)的電流。