電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。 今天中雷電子跟大家分享的就是電鍍填孔的幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。
       1、有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(Via．on．Pad)；
       2、改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)；
       3、有助于散熱；
       4、塞孔和電氣互連一步完成；
       5、盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。